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Máquina de Pulido de Obleas de Silicio para Semiconductores, para Control de Planitud

Sin reseñas
EUR6,29867
1 conjunto
EUR5,84876
≥2 conjuntos
Número de modelo

Características principales

Tipo

Double Side Lapping Machine

Voltaje

380V

Mecanizado CNC o no

CNC

Garantía

1 año

Componentes principales

PLC

Informe de prueba de maquinaria

Siempre

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Características clave

Tipo
Double Side Lapping Machine
Voltaje
380V
Mecanizado CNC o no
CNC
Garantía
1 año
Componentes principales
PLC
Informe de prueba de maquinaria
Siempre
Inspección de salida por video
Siempre
Potencia (kW)
5.5
Lugar de origen
Guangdong, China
Peso (kg)
1800
Nombre de la marca
BW
Dimensiones (L*A*A)
1700*1300*2170(mm)
Machining Accuracy
High Precision
Control Method
CNC
Applicable Industries
Grinding Industry
Installation Method
Floor-standing
Grinding wheel speed
3000(rpm)

Empaque y entrega

Unidades de venta
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