R R COMPANY
IN2 años
≤6h
Tiempo de respuesta
Máquina de Pulido de Bordes de Obleas de Semiconductores para Producción en Masa de Circuitos Integrados
Sin reseñas
EUR6,30644
Cantidad mínima de compra: 1 conjunto
Número de Modelo
Características principales
Voltaje
380V
Los componentes principales.
PLC
Uso
Obleas de silicio
Garantía
1 año
Clave de puntos de venta
Automático
: Informe de prueba
Siempre
Shipping
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4 pagos sin intereses con
Características clave
Voltaje
380V
Los componentes principales.
PLC
Uso
Obleas de silicio
Garantía
1 año
Clave de puntos de venta
Automático
: Informe de prueba
Siempre
Video saliente de inspección
Siempre
Lugar del origen
Guangdong, China
De la potencia (kW)
2
Peso (KG)
350
Marca
BW
Dimensiones externas
1560x700x940mm
Tamaño del disco de molienda
4 pulgadas
Tamaño de la pieza
3-6 pulgadas
Velocidad de la muela abrasiva
0-4500 rpm ajustable
Precisión de Posicionamiento del Centro de la Oblea
≤±0.1mm
Repetibilidad del mandril de vacío
≤±0.01mm
Movimiento Mínimo del Disco de Vacío
<±0.01mm
Velocidad de rectificado
1mm/s-50mm/s
Fuerza de Adhesión
Mejor que -80Kpa
Velocidad del motor principal
0-90rpm
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual