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R R COMPANY
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Máquina de perfilado de bordes de wafer de semiconductores para microelectrónica

Sin reseñas
EUR6,07243
Cantidad mínima de compra: 1 conjunto
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Número de modelo

bw

Características principales

Voltaje

380V

Componentes principales

PLC

Aplicación

Obleas de silicio

Garantía

1 año

Principales argumentos de venta

Automático

Informe de prueba de maquinaria

Siempre

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Características clave

Aplicación
Obleas de silicio
Voltaje
380V
Componentes principales
PLC
Informe de prueba de maquinaria
Siempre
Principales argumentos de venta
Automático
Inspección de salida por video
Siempre
Garantía
1 año
Lugar de origen
Guangdong, China
Potencia (kW)
2
Peso (kg)
350
Nombre de la marca
BW
Dimensiones externas
1560x700x940mm
Tamaño del disco de molienda
4 pulgadas
Tamaño de la pieza
3-6 pulgadas
Velocidad de la muela abrasiva
0-4500 rpm ajustable
Precisión de Posicionamiento del Centro de la Oblea
≤±0.1mm
Repetibilidad del mandril de vacío
≤±0.01mm
Movimiento Mínimo del Disco de Vacío
<±0.01mm
Velocidad de rectificado
1mm/s-50mm/s
Fuerza de Adhesión
Mejor que -80Kpa
Velocidad del motor principal
0-90rpm

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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