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TE0808-05-9GI21-AK Componentes Electrónicos Integrados MÓDULO ULTRASOM+ MPSOC CON ZYNQ BOM IC En Stock

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EUR1,06641
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Características

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Tipo de montaje

Estándar

Número de pieza del fabricante

TE0808-05-9GI21-AK

Tipo

Componente y pieza

Lugar del origen

China

Fabricante

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NUEVO

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Características clave

Tipo de montaje
Estándar
Número de pieza del fabricante
TE0808-05-9GI21-AK
Tipo
Componente y pieza
Lugar del origen
China
Fabricante
Original
Código de fecha de fabricación
NUEVO
Serie
Integrado
Descripción
MÓDULO ULTRASOM+ MPSOC CON ZYNQ
Aplicación
Microcontroladores, Microprocesadores, Módulos FPGA
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 85°C
Módulo/tipo de placa
MPU Core
Procesador de núcleo
Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I
Coprosesador
-
Flash tamaño
128MB
Tamaño de RAM
4GB
Conector, tipo A
4 x 160 Pin
Tamaño/dimensión
2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
Empaque
A granel
Aceleración de gráficos
-
USB
Samtec LSHM
Estado del producto
Descontinuado en Digi Key
Tipo de módulo/placa
Núcleo MPU
Procesador principal
Zynq UltraScale+ XCZU9EG 2FFVC900I
Velocidad
-
Tamaño de Flash
128MB
Tamaño de RAM
4GB
Tipo de conector
4 x 160 pines

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores