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TI60F225C4L 225 TFBGA Componente Electrónico Integrado Canal del Fabricante

Sin reseñas
EUR 0.4795
1-3,000 unidades
EUR 0.2398
≥3,001 unidades
Código de fecha de fabricación

Características principales

Marca

Original

Número de pieza del fabricante

XC2VP30-5FFG1152I

Tipo de montaje

Montaje en superficie

Lugar del origen

China

Descripción

IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA

Tipo de embajaje

Bandeja

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Características clave

Marca
Original
Número de pieza del fabricante
XC2VP30-5FFG1152I
Tipo de montaje
Montaje en superficie
Lugar del origen
China
Descripción
IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
Tipo de embajaje
Bandeja
Velocidad
-
Aplicación
Componentes y piezas electrónicas
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 100°C (TJ)
PAQUETE/cubierta
1152-BBGA, FCBGA
Número de/O
644
Serie
Virtex-II Pro
-Tensión de alimentación
1.425V ~ 1.575V
Bits de RAM totales
2506752
Número de puertas
-

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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