TLV2773AIN Electronics Components Set Chip IC CMOS 2 CIRCUIT 14DIP In Stock 14 DIP (0.300", 7.62mm)
Sin reseñas
Atributos
TLV2773AINNúmero de Modelo
A través del agujeroTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
AmplifiersAplicación funcional
14 DIP (0.300", 7.62mm)Packaging
Series:Chip
Describe:IC CMOS 2 CIRCUIT 14DIP
Number of Circuits:2
Output Type:Rail to Rail
Gain Bandwidth Product:5.1 MHz
Características clave
Número de Modelo
TLV2773AIN
Tipo de montaje
A través del agujero
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Amplifiers
Packaging
14 DIP (0.300", 7.62mm)
Series
Chip
Describe
IC CMOS 2 CIRCUIT 14DIP
Number of Circuits
2
Output Type
Rail to Rail
Gain Bandwidth Product
5.1 MHz
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
92 - 249 unidades
EUR 1.42
>= 250 unidades
EUR 0.7108
Variantes
ElegirCaracterísticas
TLV2773AIN
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