TLV2775IN Authorized Distributor Chip 16 DIP (0.300", 7.62mm) IC CMOS 4 CIRCUIT 16DIP Electronic Components Trade
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Atributos
TLV2775INNúmero de Modelo
A través del agujeroTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
AmplifiersAplicación funcional
16 DIP (0.300", 7.62mm)Packaging
Series:Chip
Describe:IC CMOS 4 CIRCUIT 16DIP
Number of Circuits:4
Output Type:Rail to Rail
Gain Bandwidth Product:5.1 MHz
Características clave
Número de Modelo
TLV2775IN
Tipo de montaje
A través del agujero
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Amplifiers
Packaging
16 DIP (0.300", 7.62mm)
Series
Chip
Describe
IC CMOS 4 CIRCUIT 16DIP
Number of Circuits
4
Output Type
Rail to Rail
Gain Bandwidth Product
5.1 MHz
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
161 - 174 unidades
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>= 175 unidades
EUR 0.4014
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TLV2775IN
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