Principales mercados: Hong Kong S.A.R., Kazajstán, Taiwán (República de China), Dinamarca, Estados Unidos de América
Número de Modelo
TSI574-10GCLV
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Wireless Infrastructure
Packaging
399 BGA Exposed Pad
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