CAS No.
Ninguno
Lugar del origen
Other
Materia prima principal
A través de la investigación
Aplicación
Accesorios electrónicos
Marca
KNS Technology LTD.
Clasificación
Otros adhesivos
Conductividad térmica: Con un rango de conductividad térmica de 2 a 10 W/MK, este adhesivo en pasta asegura una disipación eficiente del calor, mejorando el rendimiento y la longevidad de los componentes electrónicos.
Fórmula a base de silicona: La fórmula a base de silicona proporciona resistencia a altas temperaturas y excelente capacidad de relleno de huecos, asegurando un contacto térmico confiable entre los chips y los disipadores de calor.
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