Nuevas Máquinas de Unión de Obleas con Marco de Electrodo EFO ASM IHAWK/KNS Iconn de Última Generación, Líderes en la Gama de Alta Tecnología, para Tungsteno/Platino/Iridio/PtIr
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EUR2627-13131
Cantidad mínima de compra: 10 unidades
Cantidad
Opciones de personalización
Design customized (Pedido mínimo: 10 unidades)
Características principales
Tipo de máquina
wafer bonding machine, wafer machine, die bonder machine
Garantía
3 meses
Informe de prueba de maquinaria
No disponible
Inspección de salida por vídeo
No disponible
Lugar de origen
Malaysia
Nombre de la marca
Leader Range Hitech
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Características clave
Tipo de máquina
wafer bonding machine, wafer machine, die bonder machine
