Máquinas de unión de wafer con electrodo EFO ASM IHAWK/KNS Iconn de última generación, modelo Top Choice Leader, en perfecto estado.
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Atributos
wafer bonding machine, wafer machine, die bonder machineTipo de máquina
3 mesesGarantía
No disponibleInforme de prueba de maquinaria
No disponibleInspección de salida por vídeo
MalaysiaLugar de origen
0.001Peso (kg)
Nombre de la marca:Leader Range Hitech
Material:Tungsten / Platinum(99.95%) / Irridium / PtIr Alloy
Packaging:10pc/Bottle
Logistic Mode:Air Freight
Condition:New
Showroom Location:Malaysia
Applicable Industries:Semicon Wire Bonders machine
Marketing Type:Machine Part
Core Components:Single component product
Características clave
Tipo de máquina
wafer bonding machine, wafer machine, die bonder machine
Garantía
3 meses
Informe de prueba de maquinaria
No disponible
Inspección de salida por vídeo
No disponible
Lugar de origen
Malaysia
Peso (kg)
0.001
Nombre de la marca
Leader Range Hitech
Material
Tungsten / Platinum(99.95%) / Irridium / PtIr Alloy
Packaging
10pc/Bottle
Logistic Mode
Air Freight
Condition
New
Showroom Location
Malaysia
Applicable Industries
Semicon Wire Bonders machine
Marketing Type
Machine Part
Core Components
Single component product
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Opciones de personalización
Design customized(+ desde /Pedido mínimo: 10 unidades)
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