Nueva Aguja Expulsora de Plástico de Ingeniería de Grado Superior R0.050-R0.350mm (Suave) para Máquina de Unión de Troqueles Semiconductores, Línea Líder Hitech, 3 Meses
Sin reseñas
Atributos
molding machineTipo de máquina
3 mesesGarantía
No disponibleInforme de prueba de maquinaria
No disponibleInspección de salida por vídeo
MalaysiaLugar de origen
0.0008Peso (kg)
Nombre de la marca:Leader Range Hitech
Material:Engineering Plastic
Packaging:40pcs / Box
Logistic Mode:Air Freight
Condition:New
Showroom Location:Malaysia
Applicable Industries:Semicon Die Bond Machine
Marketing Type:Machine Part
Core Components:Single component product
Características clave
Tipo de máquina
molding machine
Garantía
3 meses
Informe de prueba de maquinaria
No disponible
Inspección de salida por vídeo
No disponible
Lugar de origen
Malaysia
Peso (kg)
0.0008
Nombre de la marca
Leader Range Hitech
Material
Engineering Plastic
Packaging
40pcs / Box
Logistic Mode
Air Freight
Condition
New
Showroom Location
Malaysia
Applicable Industries
Semicon Die Bond Machine
Marketing Type
Machine Part
Core Components
Single component product
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Opciones de personalización
Customized Tip Size & Optional Colour Coding(+ desde /Pedido mínimo: 100 unidades)
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