Herramientas de Estampado ASM de Alto Rendimiento con Vástago Multipin de Carburo de 2.20mm, Nuevas, Accesorios para Máquinas de Troquelado de Semiconductores
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Atributos
flip chip bonding machine, molding machine, die bonding machineTipo de máquina
3 mesesGarantía
No disponible: Informe de prueba
No disponibleVideo saliente de inspección
MalaysiaLugar del origen
0.001Peso (KG)
Marca:Leader Range Hitech
Material:Carbide (HRC 85)
Packaging:5pc/Bottle
Logistic Mode:Air Freight
Condition:New
Showroom Location:Malaysia
Applicable Industries:Semicon Die Bond Wire Bond Machine Tape,Reel Machine
Marketing Type:Machine Part
Core Components:Single component product
Características clave
Tipo de máquina
flip chip bonding machine, molding machine, die bonding machine
Garantía
3 meses
: Informe de prueba
No disponible
Video saliente de inspección
No disponible
Lugar del origen
Malaysia
Peso (KG)
0.001
Marca
Leader Range Hitech
Material
Carbide (HRC 85)
Packaging
5pc/Bottle
Logistic Mode
Air Freight
Condition
New
Showroom Location
Malaysia
Applicable Industries
Semicon Die Bond Wire Bond Machine Tape,Reel Machine
Marketing Type
Machine Part
Core Components
Single component product
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Opciones de personalización
Tamaño de Punta personalizado Codificación de color opcional (Pedido mínimo: 10 unidades)
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Descripción de producto del proveedor
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Cantidad mínima de compra: 10 unidades
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