XCVC1702-1LSINSVG1369 IC VERSAL AI CORE FPGA 1369BGA 1369 BFBGA FCBGA Componentes Integrados Electrónicos Distribuidor Autorizado

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JoinLink Technology Limited

1 año

HK

Características clave

Marca

Original

Número de Modelo

XCVC1702-1LSINSVG1369

Tipo de montaje

Estándar

Código de fecha de fabricación

Nuevo

Lugar del origen

China

Tipo

Componente y parte

Descripción

IC VERSAL AI NÚCLEO FPGA 1369BGA

Aplicación

Circuito integrado de chip de componente electrónico IC

Serie

Integrado

Características

Lista de Componentes Electrónicos

Aplicación funcional

Sistema en Chip (SoC)

Tipo de salida

Estándar

Paquete

Bandeja

Estado del Producto

Activo

Arquitectura

MPU, FPGA

Procesador Central

Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight

Tamaño del Flash

-

Tamaño de RAM

-

Periféricos

DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso

Velocidad

400MHz, 1GHz

Atributos Principales

Versal AI Core FPGA, 1M de Celdas Lógicas

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

Tamaño del paquete

1X1X1 cm

Peso bruto

0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripciónes de los productos del proveedor

Advertencia/Descargo de responsabilidad

Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más

1 - 3000 unidades

EUR 13,00442

>= 3001 unidades

EUR 6,50222

Variantes

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