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XCVM1302-1LSENBVB1024 Embedded BOM IC In Stock 1024 BFBGA Electronic Circuit Components

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Características

XCVM1302 1LSENBVB1024

Características principales

Número de Modelo

XCVM1302-1LSENBVB1024

Tipo de montaje

Standard

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Electronic Chips Component

Packaging

1024 BFBGA

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Características clave

Número de Modelo
XCVM1302-1LSENBVB1024
Tipo de montaje
Standard
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Electronic Chips Component
Packaging
1024 BFBGA
Series
Embedded
Describe
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
Architecture
MPU, FPGA
Core Processor
Dual ARM Cortex A72 MPCore with CoreSight
Flash Size
-
RAM Size
-
Peripherals
DDR, DMA, PCIe
Speed
400MHz, 1GHz
Primary Attributes
Versal Prime FPGA, 70k Logic Cells

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

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