Componentes Electrónicos Integrados Originales XCVM1302-1MSINBVB1024 1024 BFBGA
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Atributos
XCVM1302-1MSINBVB1024Número de Modelo
EstándarTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Circuito integrado de chip de componente electrónico ICAplicación funcional
1024 piezas BFBGAEmpaque
Serie:Integrado
describir:CI VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
Arquitectura:MPU, FPGA
Procesador Central:Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:-
Periféricos:DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad:600 MHz, 1,3 GHz
Atributos Principales:Versal Prime FPGA, 70k Celdas Lógicas
Características clave
Número de Modelo
XCVM1302-1MSINBVB1024
Tipo de montaje
Estándar
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Circuito integrado de chip de componente electrónico IC
Empaque
1024 piezas BFBGA
Serie
Integrado
describir
CI VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
Arquitectura
MPU, FPGA
Procesador Central
Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash
-
Tamaño de RAM
-
Periféricos
DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad
600 MHz, 1,3 GHz
Atributos Principales
Versal Prime FPGA, 70k Celdas Lógicas
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
1 - 3,000 unidades
EUR 1,74460
>= 3,001 unidades
EUR 87230
Variantes
ElegirCaracterísticas
XCVM1302 1MSINBVB1024
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