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Shenzhenshi Huozhiyuan Technology Co., Ltd. logo
Shenzhenshi Huozhiyuan Technology Co., Ltd.
Shenzhen, CN6 añosProveedor multiespecialidad
4.6/5(557)
Calificación de la tienda
≤4h
Tiempo de respuesta
≥98%
Tasa de entregas a tiempo
16%
Tasa de recompra
Personalización parcial
Personalización basada en dibujos

Principales mercados: Estados Unidos de América, República de Corea, Francia, Guinea, Camerún

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Plataforma precalentadora de PCB de capa intermedia XZZ L2023 para desoldadura BGA de Face ID en iPhone X, 11, 12, 13, 14, 15, 16 y 17 Pro Max

Sin reseñas8 vendido/s
Cumple con las normas de la UE
EUR7975-8704
Cantidad mínima de compra: 1 conjunto
Tipo de equipo y herramienta
Capacidad de personalización del proveedor
Personalización parcial
Personalización basada en dibujos
Personalización basada en muestras
Personalización completa

Características principales

Material

Metal

Aplicación

Cámara, Los teléfonos móviles, Otro dispositivo

Garantía

1 año

Lugar de origen

Guangdong, China

Marca

XZZ

Número de Modelo

L2023

De un vistazo

  • Construcción de marco metálico: El marco metálico asegura un soporte robusto y duradero para el precalentador, mejorando su longevidad y confiabilidad en entornos de reparación profesional.

  • Fijación magnética segura: El sistema de fijación seguro mediante imanes y tabla de sujeción proporciona un agarre estable y preciso, garantizando un calentamiento preciso y eficiente de la placa de circuito impreso durante las reparaciones.

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Servicio

Piezas de repuesto gratuitas y soporte técnico en línea
Piezas de repuesto gratuitas y soporte técnico en línea

Características clave

Material
Metal
Aplicación
Cámara, Los teléfonos móviles, Otro dispositivo
Garantía
1 año
Número de Modelo
L2023
Lugar de origen
Guangdong, China
Marca
XZZ
Usos recomendados para el producto
Para calentamiento de PCB de punto medio, reparación de placas Face ID y B
Modelo -
XZZ L2023 Heating Preheater Platform
Uso recomendado -
Calentamiento de PCB de punto medio y desoldadura BGA de Face ID
Compatibilidad -
Compatible con placas base de iPhone y Android
Función -
Precalentamiento de PCB para procesos de reparación de placas multicapa
Fijación -
Fijación segura de placas mediante sistema magnético y abrazaderas
Personalización -
OEM/ODM paquetes de panel de control y marca
Plazo de entrega -
Plazo de entrega de muestras de 1-9 días; plazo de entrega para pedidos al por mayor negociable
Capacidad de suministro -
Contacte con el proveedor para consultar la capacidad de suministro mensual actual
Garantía -
Condiciones de garantía estándar con asistencia para piezas de repuesto
Embalaje -
Embalaje de grado de exportación para envíos aéreos y marítimos

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
29X23X13 cm
Peso bruto
3.1 kg

Tiempo de entrega