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ZSSC3027AI1D ES Interface DICE (WAFER SAWN) WAFFLE PACK Electronic Circuit Components BOM IC In Stock

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Atributos

ZSSC3027AI1D ESNúmero de Modelo
StandardTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Sensor and Detector InterfacesAplicación funcional
-Packaging
Series:Interface
Describe:DICE (WAFER SAWN) WAFFLE PACK
Input Type:-
Output Type:-

Características clave

Número de Modelo
ZSSC3027AI1D ES
Tipo de montaje
Standard
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Sensor and Detector Interfaces
Packaging
-
Series
Interface
Describe
DICE (WAFER SAWN) WAFFLE PACK
Input Type
-
Output Type
-

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

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200 - 3199 unidades
EUR 1.38
>= 3200 unidades
EUR 0.694

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