find similar
5/5(1)
Calificación de la tienda
≤1h
Tiempo de respuesta
≥100%
Tasa de entregas a tiempo
16%
Tasa de recompra

Principales mercados: Estados Unidos de América, República de Corea, Turquía, Italia, India

ZSSC3154BA1D DICE (WAFER SAWN) WAFFLE PACK BOM IC En Stock Chips IC Interfaz de Circuito Integrado

Sin reseñas
EUR525
100-3,099 unidades
EUR264
≥3,100 unidades
Especificación
Código de fecha de fabricación

Características principales

Marca

Original

Número de pieza del fabricante

ZSSC3154BA1D

Interfaz

Interfaz

Tipo de montaje

Estándar

Lugar del origen

China

Aplicación

Interfaces de Sensores y Detectores

Shipping
Select shipping

Protección de pedidos de Alibaba.com

Pagos seguros

Todos tus pagos realizados en Alibaba.com están protegidos por cifrado SSL y protocolos de protección de datos PCI DSS

Garantía de devolución de dinero

Solicita un reembolso si tu pedido no se envía, no llega o hay defectos en el producto

Pagos y financiación

4 pagos sin intereses con

Características clave

Marca
Original
Número de pieza del fabricante
ZSSC3154BA1D
Interfaz
Interfaz
Tipo de montaje
Estándar
Lugar del origen
China
Aplicación
Interfaces de Sensores y Detectores
Tipo
Componente y pieza
Serie
Interfaz
Descripción
DICE (WAFER SAWN) EMBALAJE TIPO WAFFLE
Tipo de embajaje
Bandeja
Temperatura de funcionamiento
-
PAQUETE/cubierta
-
Corriente de alimentación
-
Características
Chip de Componente Electrónico
Tipo
-
Tipo de entrada
-
Tipo de salida
-

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores