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ZSSC3240CI1C WAFER (SAWN) FRAME Die Interface Electronics Components Online Original

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5Chips Tech Limited
1 año
HK

Atributos

ZSSC3240CI1CNúmero de Modelo
Montaje superficialTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Sensor and Detector InterfacesAplicación funcional
DiePackaging
Series:Interface
Describe:WAFER (SAWN) FRAME
Input Type:Analog
Output Type:1 Wire, I2C, SPI
Unidades de venta:Artículo individual
Tamaño del paquete:1X1X1 cm
Peso bruto:0.100 kg

Características clave

Número de Modelo
ZSSC3240CI1C
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Sensor and Detector Interfaces
Packaging
Die
Series
Interface
Describe
WAFER (SAWN) FRAME
Input Type
Analog
Output Type
1 Wire, I2C, SPI

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripciónes de los productos del proveedor

10970 - 13969 unidades
EUR 0.9801
>= 13970 unidades
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