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integrated circuit 2SA1123(R S) 2SA1123-TL-E 2SA1122CD-TL 2SA1121SC/SC 2SA1160B/Y/C 2SA1156AZ/JM 2SA1142-AZ-Q 2SA1142-AZ-P

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PAQUETE/cubierta

SOP DIP SOT QFP QFN BGA

Características principales

Marca

Original

Número de pieza del fabricante

2SA1123(R

Tipo de montaje

SOP DIP SOT QFP QFN BGA

Lugar del origen

Taiwan, China, Japan

Estado de acabado del producto

2SA1123(R

Descripción

2SA1123(R

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Características clave

Marca
Original
Número de pieza del fabricante
2SA1123(R
Tipo de montaje
SOP DIP SOT QFP QFN BGA
Lugar del origen
Taiwan, China, Japan
Estado de acabado del producto
2SA1123(R
Descripción
2SA1123(R
Aplicación
2SA1123(R
Serie
2SA1123(R
Características
2SA1123(R

Empaque y entrega

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Artículo individual
Tamaño del paquete
10X10X5 cm
Peso bruto
0.0 kg

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