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A53

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Circuitos integrados de componentes electrónicos, componentes electrónicos, 2, 2, 2, 2, 2, 2 - Product Image 1
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Circuitos integrados de componentes electrónicos, componentes electrónicos, 2, 2, 2, 2, 2, 2

EUR 0.8894-2.67
MOQ: 50 unidades
MEGA SOURCE ELEC. LIMITED
3 yrsHK flagHK4.9/5.0(23)
Funda Protectora para Teléfono 2 en 1 de TPU y PC, Resistente a Golpes, Antiarañazos, con Carga Magnética, para Samsung S25 S24 23 S22 Ultra Plus - Product Image 1
Funda Protectora para Teléfono 2 en 1 de TPU y PC, Resistente a Golpes, Antiarañazos, con Carga Magnética, para Samsung S25 S24 23 S22 Ultra Plus - Product Image 2
Funda Protectora para Teléfono 2 en 1 de TPU y PC, Resistente a Golpes, Antiarañazos, con Carga Magnética, para Samsung S25 S24 23 S22 Ultra Plus - Product Image 3
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Funda Protectora para Teléfono 2 en 1 de TPU y PC, Resistente a Golpes, Antiarañazos, con Carga Magnética, para Samsung S25 S24 23 S22 Ultra Plus - Product Image 5
Funda Protectora para Teléfono 2 en 1 de TPU y PC, Resistente a Golpes, Antiarañazos, con Carga Magnética, para Samsung S25 S24 23 S22 Ultra Plus - Product Image 6

Funda Protectora para Teléfono 2 en 1 de TPU y PC, Resistente a Golpes, Antiarañazos, con Carga Magnética, para Samsung S25 S24 23 S22 Ultra Plus

EUR 1.93-2.40
MOQ: 5 unidades
LYNOEY (HK) LIMITED
1 yrsHK flagHK
Funda de Teléfono de Lujo con Patrón de Diamantes 3D, Revestimiento Antichoque con Tacto de Piel para Samsung Galaxy S25 S22 S23 S24 Ultra S23FE A14 A24 - Product Image 1
Funda de Teléfono de Lujo con Patrón de Diamantes 3D, Revestimiento Antichoque con Tacto de Piel para Samsung Galaxy S25 S22 S23 S24 Ultra S23FE A14 A24 - Product Image 2
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Funda de Teléfono de Lujo con Patrón de Diamantes 3D, Revestimiento Antichoque con Tacto de Piel para Samsung Galaxy S25 S22 S23 S24 Ultra S23FE A14 A24 - Product Image 6

Funda de Teléfono de Lujo con Patrón de Diamantes 3D, Revestimiento Antichoque con Tacto de Piel para Samsung Galaxy S25 S22 S23 S24 Ultra S23FE A14 A24

EUR 1.79-2.26
MOQ: 5 unidades
LYNOEY (HK) LIMITED
1 yrsHK flagHK
Funda Compatible con Samsung S25 Ultra, Diseño Degradado de Doble Color, Magnética Mate, Antideslizante, Protección Contra Caídas para A56 - Product Image 1
Funda Compatible con Samsung S25 Ultra, Diseño Degradado de Doble Color, Magnética Mate, Antideslizante, Protección Contra Caídas para A56 - Product Image 2
Funda Compatible con Samsung S25 Ultra, Diseño Degradado de Doble Color, Magnética Mate, Antideslizante, Protección Contra Caídas para A56 - Product Image 3
Funda Compatible con Samsung S25 Ultra, Diseño Degradado de Doble Color, Magnética Mate, Antideslizante, Protección Contra Caídas para A56 - Product Image 4
Funda Compatible con Samsung S25 Ultra, Diseño Degradado de Doble Color, Magnética Mate, Antideslizante, Protección Contra Caídas para A56 - Product Image 5
Funda Compatible con Samsung S25 Ultra, Diseño Degradado de Doble Color, Magnética Mate, Antideslizante, Protección Contra Caídas para A56 - Product Image 6

Funda Compatible con Samsung S25 Ultra, Diseño Degradado de Doble Color, Magnética Mate, Antideslizante, Protección Contra Caídas para A56

EUR 2.53-3.19
MOQ: 5 unidades
LYNOEY (HK) LIMITED
1 yrsHK flagHK
XCZU5EV-2FBVB900I - Zynq UltraScale+ RFSoC, ARM Cortex-A53 de Cuatro Núcleos, 16nm, FCBGA RFSoC de 900 Pines - Product Image 1
XCZU5EV-2FBVB900I - Zynq UltraScale+ RFSoC, ARM Cortex-A53 de Cuatro Núcleos, 16nm, FCBGA RFSoC de 900 Pines - Product Image 2
XCZU5EV-2FBVB900I - Zynq UltraScale+ RFSoC, ARM Cortex-A53 de Cuatro Núcleos, 16nm, FCBGA RFSoC de 900 Pines - Product Image 3
XCZU5EV-2FBVB900I - Zynq UltraScale+ RFSoC, ARM Cortex-A53 de Cuatro Núcleos, 16nm, FCBGA RFSoC de 900 Pines - Product Image 4

XCZU5EV-2FBVB900I - Zynq UltraScale+ RFSoC, ARM Cortex-A53 de Cuatro Núcleos, 16nm, FCBGA RFSoC de 900 Pines

EUR 413.08
MOQ: 1 unidad
Mika Garment Co., Ltd.
1 yrsTH flagTH
Placa de Desarrollo con CPU de Cuatro Núcleos ARM A72/A53 a 1.8GHz, Kits de Desarrollo de Computación Rockchip Rk3399s, Placa de Desarrollo para Teléfono OPS3399 - Product Image 1
Placa de Desarrollo con CPU de Cuatro Núcleos ARM A72/A53 a 1.8GHz, Kits de Desarrollo de Computación Rockchip Rk3399s, Placa de Desarrollo para Teléfono OPS3399 - Product Image 2
Placa de Desarrollo con CPU de Cuatro Núcleos ARM A72/A53 a 1.8GHz, Kits de Desarrollo de Computación Rockchip Rk3399s, Placa de Desarrollo para Teléfono OPS3399 - Product Image 3
Placa de Desarrollo con CPU de Cuatro Núcleos ARM A72/A53 a 1.8GHz, Kits de Desarrollo de Computación Rockchip Rk3399s, Placa de Desarrollo para Teléfono OPS3399 - Product Image 4
Placa de Desarrollo con CPU de Cuatro Núcleos ARM A72/A53 a 1.8GHz, Kits de Desarrollo de Computación Rockchip Rk3399s, Placa de Desarrollo para Teléfono OPS3399 - Product Image 5
Placa de Desarrollo con CPU de Cuatro Núcleos ARM A72/A53 a 1.8GHz, Kits de Desarrollo de Computación Rockchip Rk3399s, Placa de Desarrollo para Teléfono OPS3399 - Product Image 6

Placa de Desarrollo con CPU de Cuatro Núcleos ARM A72/A53 a 1.8GHz, Kits de Desarrollo de Computación Rockchip Rk3399s, Placa de Desarrollo para Teléfono OPS3399

EUR 48.92-51.58
MOQ: 1 unidad
Mika Garment Co., Ltd.
1 yrsTH flagTH
Funda para Teléfono Móvil Mate, TPU+PC, Resistente a Impactos, Acabado Negro Mate, para 13 Pro Max - Product Image 1
Funda para Teléfono Móvil Mate, TPU+PC, Resistente a Impactos, Acabado Negro Mate, para 13 Pro Max - Product Image 2
Funda para Teléfono Móvil Mate, TPU+PC, Resistente a Impactos, Acabado Negro Mate, para 13 Pro Max - Product Image 3
Funda para Teléfono Móvil Mate, TPU+PC, Resistente a Impactos, Acabado Negro Mate, para 13 Pro Max - Product Image 4
Funda para Teléfono Móvil Mate, TPU+PC, Resistente a Impactos, Acabado Negro Mate, para 13 Pro Max - Product Image 5
Funda para Teléfono Móvil Mate, TPU+PC, Resistente a Impactos, Acabado Negro Mate, para 13 Pro Max - Product Image 6

Funda para Teléfono Móvil Mate, TPU+PC, Resistente a Impactos, Acabado Negro Mate, para 13 Pro Max

EUR 0.7826
MOQ: 1 unidad
THE STRONG DIGITAL SL
1 yrsES flagES
Placa de Desarrollo FPGA MILIANKE ZYNO UltraScale+MPSoC XCZU7EV/7EG-MLK-H2 PCIe SFP FMC DDR4 4GB EMMC 8GB Cortex-A53 USB3.0 MLK-H2 - Product Image 1
Placa de Desarrollo FPGA MILIANKE ZYNO UltraScale+MPSoC XCZU7EV/7EG-MLK-H2 PCIe SFP FMC DDR4 4GB EMMC 8GB Cortex-A53 USB3.0 MLK-H2 - Product Image 2
Placa de Desarrollo FPGA MILIANKE ZYNO UltraScale+MPSoC XCZU7EV/7EG-MLK-H2 PCIe SFP FMC DDR4 4GB EMMC 8GB Cortex-A53 USB3.0 MLK-H2 - Product Image 3
Placa de Desarrollo FPGA MILIANKE ZYNO UltraScale+MPSoC XCZU7EV/7EG-MLK-H2 PCIe SFP FMC DDR4 4GB EMMC 8GB Cortex-A53 USB3.0 MLK-H2 - Product Image 4
Placa de Desarrollo FPGA MILIANKE ZYNO UltraScale+MPSoC XCZU7EV/7EG-MLK-H2 PCIe SFP FMC DDR4 4GB EMMC 8GB Cortex-A53 USB3.0 MLK-H2 - Product Image 5
Placa de Desarrollo FPGA MILIANKE ZYNO UltraScale+MPSoC XCZU7EV/7EG-MLK-H2 PCIe SFP FMC DDR4 4GB EMMC 8GB Cortex-A53 USB3.0 MLK-H2 - Product Image 6

Placa de Desarrollo FPGA MILIANKE ZYNO UltraScale+MPSoC XCZU7EV/7EG-MLK-H2 PCIe SFP FMC DDR4 4GB EMMC 8GB Cortex-A53 USB3.0 MLK-H2

EUR 1,124.26-1,313.60
MOQ: 1 unidad
ARECKSIMO NON-SPECIALIZED WHOLESALE TRADING
1 yrsPH flagPH

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