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Ensamblaje de Placa PCBA Intellisense para Aplicaciones de IA/ML, Selección de Tecnología, Evaluación de Microcontroladores, RTOS

EUR 17.47
MOQ: 1 unidad
INTELLISENSE TECHNOLOGY
19 yrsIN flagIN
Fabricación Avanzada de PCB HDI, Microvias, Vias Apiladas, Diseños de 10+ Capas para Diseños Compactos de Alta Densidad para IA/ML, Certificación ISO9001 - Product Image 1
Fabricación Avanzada de PCB HDI, Microvias, Vias Apiladas, Diseños de 10+ Capas para Diseños Compactos de Alta Densidad para IA/ML, Certificación ISO9001 - Product Image 2
Fabricación Avanzada de PCB HDI, Microvias, Vias Apiladas, Diseños de 10+ Capas para Diseños Compactos de Alta Densidad para IA/ML, Certificación ISO9001 - Product Image 3
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Fabricación Avanzada de PCB HDI, Microvias, Vias Apiladas, Diseños de 10+ Capas para Diseños Compactos de Alta Densidad para IA/ML, Certificación ISO9001

EUR 17.47
MOQ: 1 unidad
INTELLISENSE TECHNOLOGY
19 yrsIN flagIN
Ensamblaje de Placas PCBA sin Costuras para Dispositivos Electrónicos de Electrodomésticos con Protocolos BLE/Wi-Fi/Thread, IA/ML - Product Image 1
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Ensamblaje de Placas PCBA sin Costuras para Dispositivos Electrónicos de Electrodomésticos con Protocolos BLE/Wi-Fi/Thread, IA/ML

EUR 87.35
MOQ: 10 unidades
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19 yrsIN flagIN
Técnicas de gestión térmica para PCB multicapa de alta potencia Optimización de apilamiento de capas para el rendimiento del circuito RF Multicapa - Product Image 1
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Técnicas de gestión térmica para PCB multicapa de alta potencia Optimización de apilamiento de capas para el rendimiento del circuito RF Multicapa

EUR 5.25-6.99
MOQ: 6 unidades
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PCB de control de paso de turbina eólica con control de condición PCB de control de celda de combustible de hidrógeno con gestión de pila - Product Image 1
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EUR 1.75-17.47
MOQ: 35 unidades
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Desarrollo Personalizado de RTOS y BSP de Linux Integrado para PCBA de Electrodomésticos con Servicios OEM de IA/ML y Stack de Redes - Product Image 1
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Desarrollo Personalizado de RTOS y BSP de Linux Integrado para PCBA de Electrodomésticos con Servicios OEM de IA/ML y Stack de Redes

EUR 87.35
MOQ: 10 unidades
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Fabricación de PCB HDI multicapa compleja con microvias apiladas y escalonadas para aplicaciones informáticas de alto rendimiento - Product Image 1
Fabricación de PCB HDI multicapa compleja con microvias apiladas y escalonadas para aplicaciones informáticas de alto rendimiento - Product Image 2
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Fabricación de PCB HDI multicapa compleja con microvias apiladas y escalonadas para aplicaciones informáticas de alto rendimiento - Product Image 6

Fabricación de PCB HDI multicapa compleja con microvias apiladas y escalonadas para aplicaciones informáticas de alto rendimiento

EUR 87.35-436.73
MOQ: 2 unidades
INTELLISENSE TECHNOLOGY
19 yrsIN flagIN
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EUR 24.97-30.58
MOQ: 2 unidades
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1 yrsPK flagPK

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