All categories

Featured selections

Trade Assurance

Buyer Central

Help Center

Get the app

Become a supplier

Capas rojas

(999+ productos disponibles)

Fabricante de PCBA USB OEM en Shenzhen, Ingeniería Inversa de Placas, Ensamblaje de PCB Rígido-Flexible de 22 Capas con Acabado de Superficie ENIG - Product Image 1

Fabricante de PCBA USB OEM en Shenzhen, Ingeniería Inversa de Placas, Ensamblaje de PCB Rígido-Flexible de 22 Capas con Acabado de Superficie ENIG - Product Image 2

Fabricante de PCBA USB OEM en Shenzhen, Ingeniería Inversa de Placas, Ensamblaje de PCB Rígido-Flexible de 22 Capas con Acabado de Superficie ENIG - Product Image 3

Fabricante de PCBA USB OEM en Shenzhen, Ingeniería Inversa de Placas, Ensamblaje de PCB Rígido-Flexible de 22 Capas con Acabado de Superficie ENIG - Product Image 4

Fabricante de PCBA USB OEM en Shenzhen, Ingeniería Inversa de Placas, Ensamblaje de PCB Rígido-Flexible de 22 Capas con Acabado de Superficie ENIG - Product Image 5

Fabricante de PCBA USB OEM en Shenzhen, Ingeniería Inversa de Placas, Ensamblaje de PCB Rígido-Flexible de 22 Capas con Acabado de Superficie ENIG - Product Image 6

Fabricante de PCBA USB OEM en Shenzhen, Ingeniería Inversa de Placas, Ensamblaje de PCB Rígido-Flexible de 22 Capas con Acabado de Superficie ENIG

EUR 0.7711-2.57

MOQ: 20

Diseño y Fabricación de PCBs Multicapa de Alta Densidad (HDI) para Tecnología Portátil Miniaturizada - Product Image 1

Diseño y Fabricación de PCBs Multicapa de Alta Densidad (HDI) para Tecnología Portátil Miniaturizada - Product Image 2

Diseño y Fabricación de PCBs Multicapa de Alta Densidad (HDI) para Tecnología Portátil Miniaturizada - Product Image 3

Diseño y Fabricación de PCBs Multicapa de Alta Densidad (HDI) para Tecnología Portátil Miniaturizada - Product Image 4

Diseño y Fabricación de PCBs Multicapa de Alta Densidad (HDI) para Tecnología Portátil Miniaturizada - Product Image 5

Diseño y Fabricación de PCBs Multicapa de Alta Densidad (HDI) para Tecnología Portátil Miniaturizada - Product Image 6

Diseño y Fabricación de PCBs Multicapa de Alta Densidad (HDI) para Tecnología Portátil Miniaturizada

EUR 1.72-17.14

MOQ: 15

Ensamblaje Electrónico Personalizado de Alto Nivel V6.1 Pro CM3, Buen Precio, Unidad de Elevación, PCB PCBA, Material FR-4, Acabado de Superficie HASL - Product Image 1

Ensamblaje Electrónico Personalizado de Alto Nivel V6.1 Pro CM3, Buen Precio, Unidad de Elevación, PCB PCBA, Material FR-4, Acabado de Superficie HASL - Product Image 2

Ensamblaje Electrónico Personalizado de Alto Nivel V6.1 Pro CM3, Buen Precio, Unidad de Elevación, PCB PCBA, Material FR-4, Acabado de Superficie HASL - Product Image 3

Ensamblaje Electrónico Personalizado de Alto Nivel V6.1 Pro CM3, Buen Precio, Unidad de Elevación, PCB PCBA, Material FR-4, Acabado de Superficie HASL - Product Image 4

Ensamblaje Electrónico Personalizado de Alto Nivel V6.1 Pro CM3, Buen Precio, Unidad de Elevación, PCB PCBA, Material FR-4, Acabado de Superficie HASL - Product Image 5

Ensamblaje Electrónico Personalizado de Alto Nivel V6.1 Pro CM3, Buen Precio, Unidad de Elevación, PCB PCBA, Material FR-4, Acabado de Superficie HASL

EUR 6.56-9.26

MOQ: 1

Mejora del rendimiento Intellisense AI para asistencia de código en tiempo real PCB multicapa para dispositivos IoT compactos PCB chapado en oro - Product Image 1

Mejora del rendimiento Intellisense AI para asistencia de código en tiempo real PCB multicapa para dispositivos IoT compactos PCB chapado en oro - Product Image 2

Mejora del rendimiento Intellisense AI para asistencia de código en tiempo real PCB multicapa para dispositivos IoT compactos PCB chapado en oro - Product Image 3

Mejora del rendimiento Intellisense AI para asistencia de código en tiempo real PCB multicapa para dispositivos IoT compactos PCB chapado en oro - Product Image 4

Mejora del rendimiento Intellisense AI para asistencia de código en tiempo real PCB multicapa para dispositivos IoT compactos PCB chapado en oro - Product Image 5

Mejora del rendimiento Intellisense AI para asistencia de código en tiempo real PCB multicapa para dispositivos IoT compactos PCB chapado en oro - Product Image 6

Mejora del rendimiento Intellisense AI para asistencia de código en tiempo real PCB multicapa para dispositivos IoT compactos PCB chapado en oro

EUR 85.67-428.35

MOQ: 2

Servicio Profesional de Fabricación de PCBA OEM para Placas Base, Capacidad de 22 Capas, Grosor de Cobre de 1 oz, PCB Rígido-Flexible - Product Image 1

Servicio Profesional de Fabricación de PCBA OEM para Placas Base, Capacidad de 22 Capas, Grosor de Cobre de 1 oz, PCB Rígido-Flexible - Product Image 2

Servicio Profesional de Fabricación de PCBA OEM para Placas Base, Capacidad de 22 Capas, Grosor de Cobre de 1 oz, PCB Rígido-Flexible - Product Image 3

Servicio Profesional de Fabricación de PCBA OEM para Placas Base, Capacidad de 22 Capas, Grosor de Cobre de 1 oz, PCB Rígido-Flexible - Product Image 4

Servicio Profesional de Fabricación de PCBA OEM para Placas Base, Capacidad de 22 Capas, Grosor de Cobre de 1 oz, PCB Rígido-Flexible - Product Image 5

Servicio Profesional de Fabricación de PCBA OEM para Placas Base, Capacidad de 22 Capas, Grosor de Cobre de 1 oz, PCB Rígido-Flexible - Product Image 6

Servicio Profesional de Fabricación de PCBA OEM para Placas Base, Capacidad de 22 Capas, Grosor de Cobre de 1 oz, PCB Rígido-Flexible

EUR 0.0686-0.2142

MOQ: 1

Intellisense AI para depuración eficiente de firmware Diseños de PCB multicapa para dispositivos compactos de IoT Aplicaciones de PCB chapadas en oro - Product Image 1

Intellisense AI para depuración eficiente de firmware Diseños de PCB multicapa para dispositivos compactos de IoT Aplicaciones de PCB chapadas en oro - Product Image 2

Intellisense AI para depuración eficiente de firmware Diseños de PCB multicapa para dispositivos compactos de IoT Aplicaciones de PCB chapadas en oro - Product Image 3

Intellisense AI para depuración eficiente de firmware Diseños de PCB multicapa para dispositivos compactos de IoT Aplicaciones de PCB chapadas en oro - Product Image 4

Intellisense AI para depuración eficiente de firmware Diseños de PCB multicapa para dispositivos compactos de IoT Aplicaciones de PCB chapadas en oro - Product Image 5

Intellisense AI para depuración eficiente de firmware Diseños de PCB multicapa para dispositivos compactos de IoT Aplicaciones de PCB chapadas en oro - Product Image 6

Intellisense AI para depuración eficiente de firmware Diseños de PCB multicapa para dispositivos compactos de IoT Aplicaciones de PCB chapadas en oro

EUR 85.67-428.35

MOQ: 2

Placa LED de Alta Calidad de Fábrica de Shenzhen, Fabricante de PCB y PCBA de Venta Caliente, Unidad de Intercomunicación APU-1, Ensamblaje FR-4 - Product Image 1

Placa LED de Alta Calidad de Fábrica de Shenzhen, Fabricante de PCB y PCBA de Venta Caliente, Unidad de Intercomunicación APU-1, Ensamblaje FR-4 - Product Image 2

Placa LED de Alta Calidad de Fábrica de Shenzhen, Fabricante de PCB y PCBA de Venta Caliente, Unidad de Intercomunicación APU-1, Ensamblaje FR-4 - Product Image 3

Placa LED de Alta Calidad de Fábrica de Shenzhen, Fabricante de PCB y PCBA de Venta Caliente, Unidad de Intercomunicación APU-1, Ensamblaje FR-4 - Product Image 4

Placa LED de Alta Calidad de Fábrica de Shenzhen, Fabricante de PCB y PCBA de Venta Caliente, Unidad de Intercomunicación APU-1, Ensamblaje FR-4 - Product Image 5

Placa LED de Alta Calidad de Fábrica de Shenzhen, Fabricante de PCB y PCBA de Venta Caliente, Unidad de Intercomunicación APU-1, Ensamblaje FR-4 - Product Image 6

Placa LED de Alta Calidad de Fábrica de Shenzhen, Fabricante de PCB y PCBA de Venta Caliente, Unidad de Intercomunicación APU-1, Ensamblaje FR-4

EUR 6.00-10.29

MOQ: 1

Placa de Circuito Impreso (PCBA) para Electrodomésticos con Tecnología ESP32 y BLE IoT, Material Cerámico, 1-58 Capas, MOQ de 1 Pieza - Product Image 1

Placa de Circuito Impreso (PCBA) para Electrodomésticos con Tecnología ESP32 y BLE IoT, Material Cerámico, 1-58 Capas, MOQ de 1 Pieza - Product Image 2

Placa de Circuito Impreso (PCBA) para Electrodomésticos con Tecnología ESP32 y BLE IoT, Material Cerámico, 1-58 Capas, MOQ de 1 Pieza - Product Image 3

Placa de Circuito Impreso (PCBA) para Electrodomésticos con Tecnología ESP32 y BLE IoT, Material Cerámico, 1-58 Capas, MOQ de 1 Pieza - Product Image 4

Placa de Circuito Impreso (PCBA) para Electrodomésticos con Tecnología ESP32 y BLE IoT, Material Cerámico, 1-58 Capas, MOQ de 1 Pieza - Product Image 5

Placa de Circuito Impreso (PCBA) para Electrodomésticos con Tecnología ESP32 y BLE IoT, Material Cerámico, 1-58 Capas, MOQ de 1 Pieza - Product Image 6

Placa de Circuito Impreso (PCBA) para Electrodomésticos con Tecnología ESP32 y BLE IoT, Material Cerámico, 1-58 Capas, MOQ de 1 Pieza

EUR 0.8567-1.72

MOQ: 2