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Componentes Electrónicos Integrados 484 BFBGA, FCBGA XCZU2EG-1SBVA484E en Existencia

EUR 73.03-146.07
MOQ: 84
Fundas para Teléfono Móvil S24 para Samsung, Funda para S23 S22 Plus, Funda para Teléfono Imprimible con UV para Samsung, Funda para Teléfono de Sublimación de TPU y PC - Product Image 1
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EUR 2-2.12
MOQ: 50
XCZU47DR-1FSVG1517I 1517 BBGA, FCBGA, Chips Electrónicos Integrados, Canal de Fabricante de Componentes - Product Image 1
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XCZU47DR-1FSVG1517I 1517 BBGA, FCBGA, Chips Electrónicos Integrados, Canal de Fabricante de Componentes

EUR 4,981.36-9,962.71
MOQ: 1
Funda de Teléfono TPU con Purpurina, Resistente a Impactos, para Samsung S24 S23 S22 Plus, Nueva Tendencia de Fabricantes de Origen - Product Image 1
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Funda de Teléfono TPU con Purpurina, Resistente a Impactos, para Samsung S24 S23 S22 Plus, Nueva Tendencia de Fabricantes de Origen

EUR 1.78-1.81
MOQ: 50
Componentes Electrónicos 1517 BBGA, FCBGA XCZU47DR-2FFVG1517I Integrados Originales - Product Image 1
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Componentes Electrónicos 1517 BBGA, FCBGA XCZU47DR-2FFVG1517I Integrados Originales - Product Image 6

Componentes Electrónicos 1517 BBGA, FCBGA XCZU47DR-2FFVG1517I Integrados Originales

EUR 6,370.89-12,741.78
MOQ: 3
DS9034PCX 34 Módulo PowerCap, Chips Electrónicos de Memoria, Componente Original, Servicio Integral - Product Image 1
DS9034PCX 34 Módulo PowerCap, Chips Electrónicos de Memoria, Componente Original, Servicio Integral - Product Image 2
DS9034PCX 34 Módulo PowerCap, Chips Electrónicos de Memoria, Componente Original, Servicio Integral - Product Image 3
DS9034PCX 34 Módulo PowerCap, Chips Electrónicos de Memoria, Componente Original, Servicio Integral - Product Image 4
DS9034PCX 34 Módulo PowerCap, Chips Electrónicos de Memoria, Componente Original, Servicio Integral - Product Image 5
DS9034PCX 34 Módulo PowerCap, Chips Electrónicos de Memoria, Componente Original, Servicio Integral - Product Image 6

DS9034PCX 34 Módulo PowerCap, Chips Electrónicos de Memoria, Componente Original, Servicio Integral

EUR 1.40-2.79
MOQ: 19
Para Z Flip 6 Funda de teléfono Anillo Cojín de aire Contraportada Material de PC Impermeable a prueba de golpes Protector de pantalla de carga inalámbrica - Product Image 1
Para Z Flip 6 Funda de teléfono Anillo Cojín de aire Contraportada Material de PC Impermeable a prueba de golpes Protector de pantalla de carga inalámbrica - Product Image 2
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Para Z Flip 6 Funda de teléfono Anillo Cojín de aire Contraportada Material de PC Impermeable a prueba de golpes Protector de pantalla de carga inalámbrica - Product Image 6

Para Z Flip 6 Funda de teléfono Anillo Cojín de aire Contraportada Material de PC Impermeable a prueba de golpes Protector de pantalla de carga inalámbrica

EUR 2.89-3.15
MOQ: 5
Componente Electrónico Integrado BOM IC en Existencia XCZU2EG-2UBVA530I 530 WFBGA, FCBGA - Product Image 1
Componente Electrónico Integrado BOM IC en Existencia XCZU2EG-2UBVA530I 530 WFBGA, FCBGA - Product Image 2
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Componente Electrónico Integrado BOM IC en Existencia XCZU2EG-2UBVA530I 530 WFBGA, FCBGA - Product Image 4
Componente Electrónico Integrado BOM IC en Existencia XCZU2EG-2UBVA530I 530 WFBGA, FCBGA - Product Image 5
Componente Electrónico Integrado BOM IC en Existencia XCZU2EG-2UBVA530I 530 WFBGA, FCBGA - Product Image 6

Componente Electrónico Integrado BOM IC en Existencia XCZU2EG-2UBVA530I 530 WFBGA, FCBGA

EUR 105.28-210.55
MOQ: 1

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