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Compo

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Placa de Refuerzo de Fibra de Carbono Gw Compos 120x1.4 para Uso Industrial, Resistente a Desgarros - Product Image 1
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Placa de Refuerzo de Fibra de Carbono Gw Compos 120x1.4 para Uso Industrial, Resistente a Desgarros

EUR 4.77-28.60
MOQ: 2 unidades
KS Smile Medical Device Co., Limited
1 yrsHK flagHK5.0/5.0(3)
Resina de PC 940-701/ 3412R-131 /241R-111 /141R-701 /243R-111 /Partículas de Plástico Ignífugas, Materia Prima de PC - Product Image 1
Resina de PC 940-701/ 3412R-131 /241R-111 /141R-701 /243R-111 /Partículas de Plástico Ignífugas, Materia Prima de PC - Product Image 2
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Resina de PC 940-701/ 3412R-131 /241R-111 /141R-701 /243R-111 /Partículas de Plástico Ignífugas, Materia Prima de PC - Product Image 5

Resina de PC 940-701/ 3412R-131 /241R-111 /141R-701 /243R-111 /Partículas de Plástico Ignífugas, Materia Prima de PC

EUR 1.78-1.96
MOQ: 25 kilogramos
CHUANGHONG ENGINEERING PLASTICS COMPANY LIMITED
1 yrsVN flagVN
Data Acquisition IC DGTL POT 5KOHM 129TAP 20QFN Original One Stop Service 20 VFQFN Exposed Pad MCP4431-502E/ML Electronics Compo - Product Image 1
Data Acquisition IC DGTL POT 5KOHM 129TAP 20QFN Original One Stop Service 20 VFQFN Exposed Pad MCP4431-502E/ML Electronics Compo - Product Image 2
Data Acquisition IC DGTL POT 5KOHM 129TAP 20QFN Original One Stop Service 20 VFQFN Exposed Pad MCP4431-502E/ML Electronics Compo - Product Image 3
Data Acquisition IC DGTL POT 5KOHM 129TAP 20QFN Original One Stop Service 20 VFQFN Exposed Pad MCP4431-502E/ML Electronics Compo - Product Image 4
Data Acquisition IC DGTL POT 5KOHM 129TAP 20QFN Original One Stop Service 20 VFQFN Exposed Pad MCP4431-502E/ML Electronics Compo - Product Image 5
Data Acquisition IC DGTL POT 5KOHM 129TAP 20QFN Original One Stop Service 20 VFQFN Exposed Pad MCP4431-502E/ML Electronics Compo - Product Image 6

Data Acquisition IC DGTL POT 5KOHM 129TAP 20QFN Original One Stop Service 20 VFQFN Exposed Pad MCP4431-502E/ML Electronics Compo

EUR 0.3024-0.6048
MOQ: 273 unidades
5Chips Tech Limited
1 yrsHK flagHK4.8/5.0(6)
Circuito Integrado de Gestión de Energía (PMIC) en Existencia, CI REG BUCK BOOST ADJ TSOT23 6 SOT 23 6 Delgado, TSOT 23 6 LT3483IS6 # Componente Electrónico TRPBF - Product Image 1
Circuito Integrado de Gestión de Energía (PMIC) en Existencia, CI REG BUCK BOOST ADJ TSOT23 6 SOT 23 6 Delgado, TSOT 23 6 LT3483IS6 # Componente Electrónico TRPBF - Product Image 2
Circuito Integrado de Gestión de Energía (PMIC) en Existencia, CI REG BUCK BOOST ADJ TSOT23 6 SOT 23 6 Delgado, TSOT 23 6 LT3483IS6 # Componente Electrónico TRPBF - Product Image 3
Circuito Integrado de Gestión de Energía (PMIC) en Existencia, CI REG BUCK BOOST ADJ TSOT23 6 SOT 23 6 Delgado, TSOT 23 6 LT3483IS6 # Componente Electrónico TRPBF - Product Image 4
Circuito Integrado de Gestión de Energía (PMIC) en Existencia, CI REG BUCK BOOST ADJ TSOT23 6 SOT 23 6 Delgado, TSOT 23 6 LT3483IS6 # Componente Electrónico TRPBF - Product Image 5
Circuito Integrado de Gestión de Energía (PMIC) en Existencia, CI REG BUCK BOOST ADJ TSOT23 6 SOT 23 6 Delgado, TSOT 23 6 LT3483IS6 # Componente Electrónico TRPBF - Product Image 6

Circuito Integrado de Gestión de Energía (PMIC) en Existencia, CI REG BUCK BOOST ADJ TSOT23 6 SOT 23 6 Delgado, TSOT 23 6 LT3483IS6 # Componente Electrónico TRPBF

EUR 0.8982-1.79
MOQ: 2,500 unidades
LINPO PRECISION LIMITED
2 yrsHK flagHK5.0/5.0(3)
Gw Compos Herramienta de Montaje para UAV, Dispositivo de Fijación para Fuselaje de eVTOL, Accesorios de Acero Inoxidable Hechos a Medida para Estructura de Chasis de Aeronaves - Product Image 1
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Gw Compos Herramienta de Montaje para UAV, Dispositivo de Fijación para Fuselaje de eVTOL, Accesorios de Acero Inoxidable Hechos a Medida para Estructura de Chasis de Aeronaves - Product Image 3
Gw Compos Herramienta de Montaje para UAV, Dispositivo de Fijación para Fuselaje de eVTOL, Accesorios de Acero Inoxidable Hechos a Medida para Estructura de Chasis de Aeronaves - Product Image 4
Gw Compos Herramienta de Montaje para UAV, Dispositivo de Fijación para Fuselaje de eVTOL, Accesorios de Acero Inoxidable Hechos a Medida para Estructura de Chasis de Aeronaves - Product Image 5

Gw Compos Herramienta de Montaje para UAV, Dispositivo de Fijación para Fuselaje de eVTOL, Accesorios de Acero Inoxidable Hechos a Medida para Estructura de Chasis de Aeronaves

EUR 2,381.78
MOQ: 2 unidades
KS Smile Medical Device Co., Limited
1 yrsHK flagHK5.0/5.0(3)
Máquina Empacadora Horizontal para Bolsas de Té, Sistema Automático y Ecológico de Fabricación de Empaques para Bolsas de Té PLA - Product Image 1
Máquina Empacadora Horizontal para Bolsas de Té, Sistema Automático y Ecológico de Fabricación de Empaques para Bolsas de Té PLA - Product Image 2
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Máquina Empacadora Horizontal para Bolsas de Té, Sistema Automático y Ecológico de Fabricación de Empaques para Bolsas de Té PLA - Product Image 4
Máquina Empacadora Horizontal para Bolsas de Té, Sistema Automático y Ecológico de Fabricación de Empaques para Bolsas de Té PLA - Product Image 5
Máquina Empacadora Horizontal para Bolsas de Té, Sistema Automático y Ecológico de Fabricación de Empaques para Bolsas de Té PLA - Product Image 6

Máquina Empacadora Horizontal para Bolsas de Té, Sistema Automático y Ecológico de Fabricación de Empaques para Bolsas de Té PLA

EUR 22,232.63-24,011.24
MOQ: 1 caja
WOOSHIN FANT
1 yrsKR flagKR
MAX11666AUB/V+ Data Acquisition 10 TFSOP, 10 MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad IC ADC 12BIT SAR 10UMAX Ic Electronic Compo - Product Image 1
MAX11666AUB/V+ Data Acquisition 10 TFSOP, 10 MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad IC ADC 12BIT SAR 10UMAX Ic Electronic Compo - Product Image 2
MAX11666AUB/V+ Data Acquisition 10 TFSOP, 10 MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad IC ADC 12BIT SAR 10UMAX Ic Electronic Compo - Product Image 3
MAX11666AUB/V+ Data Acquisition 10 TFSOP, 10 MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad IC ADC 12BIT SAR 10UMAX Ic Electronic Compo - Product Image 4
MAX11666AUB/V+ Data Acquisition 10 TFSOP, 10 MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad IC ADC 12BIT SAR 10UMAX Ic Electronic Compo - Product Image 5
MAX11666AUB/V+ Data Acquisition 10 TFSOP, 10 MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad IC ADC 12BIT SAR 10UMAX Ic Electronic Compo - Product Image 6

MAX11666AUB/V+ Data Acquisition 10 TFSOP, 10 MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad IC ADC 12BIT SAR 10UMAX Ic Electronic Compo

EUR 1.23-2.46
MOQ: 1 unidad
5Chips Tech Limited
1 yrsHK flagHK4.8/5.0(6)
En Existencia, Circuito Integrado REG QD BUCK/LNR 2.25MHZ 40QFN, Gestión de Energía (PMIC) LT3383IUJM # Componentes Electrónicos y Subcomponentes PBF 40 WFQFN con Contacto Expuesto - Product Image 1
En Existencia, Circuito Integrado REG QD BUCK/LNR 2.25MHZ 40QFN, Gestión de Energía (PMIC) LT3383IUJM # Componentes Electrónicos y Subcomponentes PBF 40 WFQFN con Contacto Expuesto - Product Image 2
En Existencia, Circuito Integrado REG QD BUCK/LNR 2.25MHZ 40QFN, Gestión de Energía (PMIC) LT3383IUJM # Componentes Electrónicos y Subcomponentes PBF 40 WFQFN con Contacto Expuesto - Product Image 3
En Existencia, Circuito Integrado REG QD BUCK/LNR 2.25MHZ 40QFN, Gestión de Energía (PMIC) LT3383IUJM # Componentes Electrónicos y Subcomponentes PBF 40 WFQFN con Contacto Expuesto - Product Image 4
En Existencia, Circuito Integrado REG QD BUCK/LNR 2.25MHZ 40QFN, Gestión de Energía (PMIC) LT3383IUJM # Componentes Electrónicos y Subcomponentes PBF 40 WFQFN con Contacto Expuesto - Product Image 5
En Existencia, Circuito Integrado REG QD BUCK/LNR 2.25MHZ 40QFN, Gestión de Energía (PMIC) LT3383IUJM # Componentes Electrónicos y Subcomponentes PBF 40 WFQFN con Contacto Expuesto - Product Image 6

En Existencia, Circuito Integrado REG QD BUCK/LNR 2.25MHZ 40QFN, Gestión de Energía (PMIC) LT3383IUJM # Componentes Electrónicos y Subcomponentes PBF 40 WFQFN con Contacto Expuesto

EUR 3.15-6.30
MOQ: 1 unidad
LINPO PRECISION LIMITED
2 yrsHK flagHK5.0/5.0(3)

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