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Hoja de tablero de espuma de PVC WPC blanca 0,6G/cm3 Densidad 5mm Espesor Plástico reciclable Moldura interior Revestimiento de pared de cocina Pima - Product Image 1
Hoja de tablero de espuma de PVC WPC blanca 0,6G/cm3 Densidad 5mm Espesor Plástico reciclable Moldura interior Revestimiento de pared de cocina Pima - Product Image 2
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Hoja de tablero de espuma de PVC WPC blanca 0,6G/cm3 Densidad 5mm Espesor Plástico reciclable Moldura interior Revestimiento de pared de cocina Pima

EUR 0.8597-0.975
MOQ: 1,000 unidades
PIMA COMPANY LIMITED
9 yrsVN flagVN
Lámina de Espuma de PVC WPC Blanca Ecológica de 12 mm de Espesor, Densidad de 0.6 G/cm3, Fabricada en Vietnam, Modelo 20250514 para Muebles de Cocina - Product Image 1
Lámina de Espuma de PVC WPC Blanca Ecológica de 12 mm de Espesor, Densidad de 0.6 G/cm3, Fabricada en Vietnam, Modelo 20250514 para Muebles de Cocina - Product Image 2
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Lámina de Espuma de PVC WPC Blanca Ecológica de 12 mm de Espesor, Densidad de 0.6 G/cm3, Fabricada en Vietnam, Modelo 20250514 para Muebles de Cocina

EUR 0.8509-0.975
MOQ: 500 kilogramos
PIMA COMPANY LIMITED
9 yrsVN flagVN
FX6A-20S-0.8SV2 Micro Connector High Density for Electronic Modules - Product Image 1
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FX6A-20S-0.8SV2 Micro Connector High Density for Electronic Modules

EUR 0.2216
MOQ: 100 unidades
MEGA SOURCE ELEC. LIMITED
3 yrsHK flagHK4.9/5.0(22)
High Performance FPGA IC High Logic Density for Embedded Systems XA7Z030-1FBG484I - Product Image 1
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High Performance FPGA IC High Logic Density for Embedded Systems XA7Z030-1FBG484I

EUR 0.4432
MOQ: 100 unidades
MEGA SOURCE ELEC. LIMITED
3 yrsHK flagHK4.9/5.0(22)
Lámina de Espuma de PVC WPC de 10 mm de Espesor, Densidad de 0.6 G/cm3, Color Blanco, Material de Polivinilo Expandido para Muebles, Fachadas y Cocinas - Product Image 1
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Lámina de Espuma de PVC WPC de 10 mm de Espesor, Densidad de 0.6 G/cm3, Color Blanco, Material de Polivinilo Expandido para Muebles, Fachadas y Cocinas

EUR 0.8509-0.975
MOQ: 500 kilogramos
PIMA COMPANY LIMITED
9 yrsVN flagVN
FPGA IC High Logic Density for Embedded Industrial Systems XCZU25DR-1FFVE1156I - Product Image 1
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FPGA IC High Logic Density for Embedded Industrial Systems XCZU25DR-1FFVE1156I

EUR 0.4432
MOQ: 100 unidades
MEGA SOURCE ELEC. LIMITED
3 yrsHK flagHK4.9/5.0(22)
High Performance FPGA IC High Logic Density for Embedded Systems M2S050TS-1FGG896I - Product Image 1
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High Performance FPGA IC High Logic Density for Embedded Systems M2S050TS-1FGG896I

EUR 0.4432
MOQ: 100 unidades
MEGA SOURCE ELEC. LIMITED
3 yrsHK flagHK4.9/5.0(22)
Polietileno de Baja Densidad de Alta Presión Sinopecbrand LDPE 2426H para Películas Sopladas, Grado de Película ABS/HDPE/LLDPE/LDPE/PP/PC, Materia Prima de LDPE de Baja Densidad - Product Image 1
Polietileno de Baja Densidad de Alta Presión Sinopecbrand LDPE 2426H para Películas Sopladas, Grado de Película ABS/HDPE/LLDPE/LDPE/PP/PC, Materia Prima de LDPE de Baja Densidad - Product Image 2
Polietileno de Baja Densidad de Alta Presión Sinopecbrand LDPE 2426H para Películas Sopladas, Grado de Película ABS/HDPE/LLDPE/LDPE/PP/PC, Materia Prima de LDPE de Baja Densidad - Product Image 3
Polietileno de Baja Densidad de Alta Presión Sinopecbrand LDPE 2426H para Películas Sopladas, Grado de Película ABS/HDPE/LLDPE/LDPE/PP/PC, Materia Prima de LDPE de Baja Densidad - Product Image 4
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Polietileno de Baja Densidad de Alta Presión Sinopecbrand LDPE 2426H para Películas Sopladas, Grado de Película ABS/HDPE/LLDPE/LDPE/PP/PC, Materia Prima de LDPE de Baja Densidad - Product Image 6

Polietileno de Baja Densidad de Alta Presión Sinopecbrand LDPE 2426H para Películas Sopladas, Grado de Película ABS/HDPE/LLDPE/LDPE/PP/PC, Materia Prima de LDPE de Baja Densidad

EUR 602.67-1,072.40
MOQ: 22 toneladas
HEBEI SHENGHUA INDUSTRY CO LTD
2 yrsUK flagUK

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