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Encapsulation
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Adhesivo Termofusible Impermeable para Encapsulado de Módulos Electrónicos en el Proceso LPM
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MOQ: 20 kilogramos
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Equipo de Moldeo Rotatorio de Baja Presión para la Encapsulación de Productos Electrónicos y Dispositivos Médicos que Garantiza Resultados Consistentes
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MOQ: 1 conjunto
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Equipo de Moldeo a Baja Presión para Encapsulación de Sensores y Módulos de Control que Minimiza el Daño de los Componentes Durante la Inyección
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MOQ: 1 conjunto
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Servicio de Moldeo por Inyección a Baja Presión para la Encapsulación de Electrónica de Drones, Protección Contra Impactos
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MOQ: 1,000 unidades
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