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Encapsulation
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Molde de Baja Presión Impermeable IP68 para Encapsulado de Dispositivos IoT
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Equipo de Moldeo a Baja Presión para Encapsulado de Conectores Automotrices, Sistema de Tornillos sin Burbujas
EUR
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.53
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Equipo de Moldeo por Extrusión a Baja Presión para Encapsulado de PA y PES
EUR
24,593
.53
MOQ: 1 conjunto
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Equipo Compacto de Moldeo a Baja Presión para Pequeños Dispositivos Electrónicos y Sensores que Proporciona una Encapsulación Duradera e Impermeable
EUR
3,980
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4,865
.63
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