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Encapsulation
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Máquina de Moldeo por Inyección de Baja Presión de Escritorio para Encapsulado de Componentes Electrónicos
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4,467
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Equipo de Moldeo por Inyección Vertical LPM Duradero para la Encapsulación de PA en Electrónica Automotriz y Dispositivos Inteligentes
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Gránulos de Adhesivo Termofusible Compatibles con RoHS para Encapsulado de PCB
EUR
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Servicio de Diseño de Moldes Personalizados para Herramientas de Encapsulación de Subensamblaje de PCB, Entrega Rápida de Herramientas
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