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Equipo de Moldeo por Inyección Vertical Automático LPM para Piezas Automotrices de PA y Encapsulado de Componentes Electrónicos
EUR
17,068
.08
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Equipo de Encapsulación de Baja Presión para Protección de Componentes de PCB con Fusión en Caliente
EUR
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Equipo de Moldeo por Inyección Vertical de Escritorio LPM para Encapsulación de Productos Electrónicos y Sobremoldeo de Piezas Pequeñas
EUR
4,717
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Máquina de Moldeo por Inyección de Baja Presión para el Encapsulado de PCB y Electrónica
EUR
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