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Encapsulation

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Equipo de Moldeo por Inyección Vertical LPM para Encapsulación de PCB, Sensores Automotrices y Módulos Inteligentes - Product Image 1
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Módulo de alimentación encapsulado para montaje en PCB, 3W, 24V, 0.125A, amplio rango de temperatura de funcionamiento. -30~85 ℃ Aislamiento de marco abierto clase II - Product Image 1
Módulo de alimentación encapsulado para montaje en PCB, 3W, 24V, 0.125A, amplio rango de temperatura de funcionamiento. -30~85 ℃ Aislamiento de marco abierto clase II - Product Image 2
Módulo de alimentación encapsulado para montaje en PCB, 3W, 24V, 0.125A, amplio rango de temperatura de funcionamiento. -30~85 ℃ Aislamiento de marco abierto clase II - Product Image 3
Módulo de alimentación encapsulado para montaje en PCB, 3W, 24V, 0.125A, amplio rango de temperatura de funcionamiento. -30~85 ℃ Aislamiento de marco abierto clase II - Product Image 4
Módulo de alimentación encapsulado para montaje en PCB, 3W, 24V, 0.125A, amplio rango de temperatura de funcionamiento. -30~85 ℃ Aislamiento de marco abierto clase II - Product Image 5
Equipo de Moldeo a Baja Presión para Encapsulación de Sensores y Módulos de Control que Minimiza el Daño de los Componentes Durante la Inyección - Product Image 1
Equipo de Moldeo a Baja Presión para Encapsulación de Sensores y Módulos de Control que Minimiza el Daño de los Componentes Durante la Inyección - Product Image 2
Equipo de Moldeo a Baja Presión para Encapsulación de Sensores y Módulos de Control que Minimiza el Daño de los Componentes Durante la Inyección - Product Image 3
Equipo de Moldeo a Baja Presión para Encapsulación de Sensores y Módulos de Control que Minimiza el Daño de los Componentes Durante la Inyección - Product Image 4
Equipo de Moldeo a Baja Presión para Encapsulación de Sensores y Módulos de Control que Minimiza el Daño de los Componentes Durante la Inyección - Product Image 5
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Equipo de Moldeo por Inyección de Baja Presión para el Procesamiento de PCB y Encapsulado Electrónico en Fábricas Inteligentes - Product Image 1
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