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Equipo de Moldeo por Inyección Vertical Mini LPM para Encapsulado de Sensores PA EVA y Electrónica Inteligente
EUR
4,865
.63
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Equipo de Moldeo por Inyección Vertical LPM para Encapsulación de PCB, Sensores Automotrices y Módulos Inteligentes
EUR
13,092
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Equipo de Encapsulación de Baja Presión para Sellado del Área de Terminales de PCB
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12,208
.30
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Equipo de Moldeo Vertical de Baja Presión para la Encapsulación de Sensores Automotrices
EUR
9,731
.25
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