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Gránulos de Adhesivo Termofusible Compatibles con RoHS para Encapsulado de PCB
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Equipo de Moldeo por Inyección Automático Eléctrico Vertical de Baja Presión con PLC para Encapsulado de Sensores Industriales
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MOQ: 1 conjunto
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Equipo de Moldeo por Inyección de Baja Presión de Escritorio para Encapsulación de Prototipos
EUR
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MOQ: 1 conjunto
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Equipo de Moldeo a Baja Presión para Encapsulación de PCB a Prueba de Agua
EUR
24,593
.53
MOQ: 1 conjunto
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