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Encapsulation
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Equipo de Encapsulación de Baja Presión para Sellado de Barrera Contra la Humedad en el Ensamblaje de PCB
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Módulo de Alimentación Único de 2W 9V/0.222A AC/DC, Entrada 85-305VAC, FMM02-S09-P, Montaje en PCB, Encapsulado, Marco Abierto, Aislamiento Clase II
EUR
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Equipo de Inyección de Baja Presión para Encapsulado de Microinterruptores y LED
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Equipo Compacto de Moldeo por Inyección Vertical LPM para Carcasas de Microinterruptores y Encapsulado de Pequeños Componentes Electrónicos
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