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Encapsulation
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Molde de Encapsulación de Baja Presión para Protección de PCB y PCBA
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Equipo de Extrusión de Baja Presión con Inyección y Secado Integrados para Encapsulado Electrónico
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Molde de Sobremoldeo de Baja Presión para Encapsulación de Paquetes de Baterías, Impermeable y a Prueba de Polvo, Herramientas Personalizadas de Acero o Aluminio
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Módulo de Alimentación de CA/CC de Alta Potencia 48V 0.63A 30W FMM030-S48-P Montaje en PCB Encapsulado Marco Abierto FranMar
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