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PCB de Fotónica integrado de IR medio con láser de cascada cuántica y integración de detector de HgCdTe PCB de red neuronal óptica - Product Image 1

PCB de Fotónica integrado de IR medio con láser de cascada cuántica y integración de detector de HgCdTe PCB de red neuronal óptica - Product Image 2

PCB de Fotónica integrado de IR medio con láser de cascada cuántica y integración de detector de HgCdTe PCB de red neuronal óptica - Product Image 3

PCB de Fotónica integrado de IR medio con láser de cascada cuántica y integración de detector de HgCdTe PCB de red neuronal óptica - Product Image 4

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PCB de Fotónica integrado de IR medio con láser de cascada cuántica y integración de detector de HgCdTe PCB de red neuronal óptica - Product Image 6

PCB de Fotónica integrado de IR medio con láser de cascada cuántica y integración de detector de HgCdTe PCB de red neuronal óptica

EUR 2.58-25.74

Pedido mínimo: 35 unidades

BMS Detección integrada de gas hidrógeno Seguridad mejorada de la batería Interfaz holográfica BMS Visualización 3D de los datos de salud de la batería - Product Image 1

BMS Detección integrada de gas hidrógeno Seguridad mejorada de la batería Interfaz holográfica BMS Visualización 3D de los datos de salud de la batería - Product Image 2

BMS Detección integrada de gas hidrógeno Seguridad mejorada de la batería Interfaz holográfica BMS Visualización 3D de los datos de salud de la batería - Product Image 3

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BMS Detección integrada de gas hidrógeno Seguridad mejorada de la batería Interfaz holográfica BMS Visualización 3D de los datos de salud de la batería

EUR 2.58-25.74

Pedido mínimo: 35 unidades

PCB de interposición IC 25D/3D con vías de silicio (TSV) y Unión híbrida para integración de chips heterogéneos - Product Image 1

PCB de interposición IC 25D/3D con vías de silicio (TSV) y Unión híbrida para integración de chips heterogéneos - Product Image 2

PCB de interposición IC 25D/3D con vías de silicio (TSV) y Unión híbrida para integración de chips heterogéneos - Product Image 3

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PCB de interposición IC 25D/3D con vías de silicio (TSV) y Unión híbrida para integración de chips heterogéneos - Product Image 5

PCB de interposición IC 25D/3D con vías de silicio (TSV) y Unión híbrida para integración de chips heterogéneos - Product Image 6

PCB de interposición IC 25D/3D con vías de silicio (TSV) y Unión híbrida para integración de chips heterogéneos

EUR 85.80-429.00

Pedido mínimo: 2 unidades

Interposer de silicio para embalaje IC 25D/3D Integración de PCB optoelectrónica Fotónica de silicio Electrónica conformal con revestimiento NANO - Product Image 1

Interposer de silicio para embalaje IC 25D/3D Integración de PCB optoelectrónica Fotónica de silicio Electrónica conformal con revestimiento NANO - Product Image 2

Interposer de silicio para embalaje IC 25D/3D Integración de PCB optoelectrónica Fotónica de silicio Electrónica conformal con revestimiento NANO - Product Image 3

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Interposer de silicio para embalaje IC 25D/3D Integración de PCB optoelectrónica Fotónica de silicio Electrónica conformal con revestimiento NANO

EUR 85.80-429.00

Pedido mínimo: 2 unidades

PCB de diseño de Photonic Electronic Co con interposers fotónicos de silicio e integración de chiplet heterogéneo - Product Image 1

PCB de diseño de Photonic Electronic Co con interposers fotónicos de silicio e integración de chiplet heterogéneo - Product Image 2

PCB de diseño de Photonic Electronic Co con interposers fotónicos de silicio e integración de chiplet heterogéneo - Product Image 3

PCB de diseño de Photonic Electronic Co con interposers fotónicos de silicio e integración de chiplet heterogéneo - Product Image 4

PCB de diseño de Photonic Electronic Co con interposers fotónicos de silicio e integración de chiplet heterogéneo - Product Image 5

PCB de diseño de Photonic Electronic Co con interposers fotónicos de silicio e integración de chiplet heterogéneo - Product Image 6

PCB de diseño de Photonic Electronic Co con interposers fotónicos de silicio e integración de chiplet heterogéneo

EUR 85.80-429.00

Pedido mínimo: 2 unidades

Diseño de PCB PAM4 de alta velocidad 112G con integración de sensor de pantalla ópticamente transparente Hardware de aprendizaje automático AI - Product Image 1

Diseño de PCB PAM4 de alta velocidad 112G con integración de sensor de pantalla ópticamente transparente Hardware de aprendizaje automático AI - Product Image 2

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Diseño de PCB PAM4 de alta velocidad 112G con integración de sensor de pantalla ópticamente transparente Hardware de aprendizaje automático AI

EUR 85.80-429.00

Pedido mínimo: 2 unidades

Fotónica Circuito Integrado PCB Grafeno Basado Flexible Electrónica Autocuración Placa de Circuito Tecnología Servicio de Fabricación - Product Image 1

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Fotónica Circuito Integrado PCB Grafeno Basado Flexible Electrónica Autocuración Placa de Circuito Tecnología Servicio de Fabricación - Product Image 3

Fotónica Circuito Integrado PCB Grafeno Basado Flexible Electrónica Autocuración Placa de Circuito Tecnología Servicio de Fabricación - Product Image 4

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Fotónica Circuito Integrado PCB Grafeno Basado Flexible Electrónica Autocuración Placa de Circuito Tecnología Servicio de Fabricación

EUR 85.80-429.00

Pedido mínimo: 2 unidades

PCB de integración heterogénea con semiconductor compuesto de silicio y troqueles fotónicos Innovaciones en electrónica de potencia - Product Image 1

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PCB de integración heterogénea con semiconductor compuesto de silicio y troqueles fotónicos Innovaciones en electrónica de potencia

EUR 85.80-429.00

Pedido mínimo: 2 unidades