All categories

Featured selections

Trade Assurance

Buyer Central

Help Center

Get the app

Become a supplier

Macetas verticales

(999+ productos disponibles)

Sistema Hidropónico Casero ONE-one, Cultivo Aeropónico con Bomba, 10-20 Niveles, Fácil Operación - Product Image 1

Sistema Hidropónico Casero ONE-one, Cultivo Aeropónico con Bomba, 10-20 Niveles, Fácil Operación - Product Image 2

Sistema Hidropónico Casero ONE-one, Cultivo Aeropónico con Bomba, 10-20 Niveles, Fácil Operación - Product Image 3

Sistema Hidropónico Casero ONE-one, Cultivo Aeropónico con Bomba, 10-20 Niveles, Fácil Operación - Product Image 4

Sistema Hidropónico Casero ONE-one, Cultivo Aeropónico con Bomba, 10-20 Niveles, Fácil Operación - Product Image 5

Sistema Hidropónico Casero ONE-one, Cultivo Aeropónico con Bomba, 10-20 Niveles, Fácil Operación - Product Image 6

Sistema Hidropónico Casero ONE-one, Cultivo Aeropónico con Bomba, 10-20 Niveles, Fácil Operación

EUR 123.62-138.97

Sistema de Encapsulación de Baja Presión para Sellado y Recubrimiento Impermeable de PCB - Product Image 1

Sistema de Encapsulación de Baja Presión para Sellado y Recubrimiento Impermeable de PCB - Product Image 2

Sistema de Encapsulación de Baja Presión para Sellado y Recubrimiento Impermeable de PCB - Product Image 3

Sistema de Encapsulación de Baja Presión para Sellado y Recubrimiento Impermeable de PCB - Product Image 4

Sistema de Encapsulación de Baja Presión para Sellado y Recubrimiento Impermeable de PCB - Product Image 5

Sistema de Encapsulación de Baja Presión para Sellado y Recubrimiento Impermeable de PCB - Product Image 6

Sistema de Encapsulación de Baja Presión para Sellado y Recubrimiento Impermeable de PCB

Equipo Alternativo de Encapsulado con Fusión en Caliente para Fuentes de Alimentación LED - Product Image 1

Equipo Alternativo de Encapsulado con Fusión en Caliente para Fuentes de Alimentación LED - Product Image 2

Equipo Alternativo de Encapsulado con Fusión en Caliente para Fuentes de Alimentación LED - Product Image 3

Equipo Alternativo de Encapsulado con Fusión en Caliente para Fuentes de Alimentación LED - Product Image 4

Equipo Alternativo de Encapsulado con Fusión en Caliente para Fuentes de Alimentación LED - Product Image 5

Equipo Alternativo de Encapsulado con Fusión en Caliente para Fuentes de Alimentación LED - Product Image 6

Equipo Alternativo de Encapsulado con Fusión en Caliente para Fuentes de Alimentación LED

EUR 3,836.44-4,688.98

Máquina de Moldeo a Baja Presión de Escritorio para Encapsulado de PCB y Sobremoldeo de Cables con Control PLC - Product Image 1

Máquina de Moldeo a Baja Presión de Escritorio para Encapsulado de PCB y Sobremoldeo de Cables con Control PLC - Product Image 2

Máquina de Moldeo a Baja Presión de Escritorio para Encapsulado de PCB y Sobremoldeo de Cables con Control PLC - Product Image 3

Máquina de Moldeo a Baja Presión de Escritorio para Encapsulado de PCB y Sobremoldeo de Cables con Control PLC - Product Image 4

Máquina de Moldeo a Baja Presión de Escritorio para Encapsulado de PCB y Sobremoldeo de Cables con Control PLC - Product Image 5

Máquina de Moldeo a Baja Presión de Escritorio para Encapsulado de PCB y Sobremoldeo de Cables con Control PLC - Product Image 6

Máquina de Moldeo a Baja Presión de Escritorio para Encapsulado de PCB y Sobremoldeo de Cables con Control PLC

Máquina Eléctrica Automática Vertical de Baja Presión para Encapsulado con Control PLC para Sellado de Salidas de Cables de PCB y Alivio de Tensión en Plástico PA - Product Image 1

Máquina Eléctrica Automática Vertical de Baja Presión para Encapsulado con Control PLC para Sellado de Salidas de Cables de PCB y Alivio de Tensión en Plástico PA - Product Image 2

Máquina Eléctrica Automática Vertical de Baja Presión para Encapsulado con Control PLC para Sellado de Salidas de Cables de PCB y Alivio de Tensión en Plástico PA - Product Image 3

Máquina Eléctrica Automática Vertical de Baja Presión para Encapsulado con Control PLC para Sellado de Salidas de Cables de PCB y Alivio de Tensión en Plástico PA - Product Image 4

Máquina Eléctrica Automática Vertical de Baja Presión para Encapsulado con Control PLC para Sellado de Salidas de Cables de PCB y Alivio de Tensión en Plástico PA - Product Image 5

Máquina Eléctrica Automática Vertical de Baja Presión para Encapsulado con Control PLC para Sellado de Salidas de Cables de PCB y Alivio de Tensión en Plástico PA - Product Image 6

Máquina Eléctrica Automática Vertical de Baja Presión para Encapsulado con Control PLC para Sellado de Salidas de Cables de PCB y Alivio de Tensión en Plástico PA

Equipo de Moldeo por Inyección de Baja Presión para Encapsulado Impermeable de Conectores - Product Image 1

Equipo de Moldeo por Inyección de Baja Presión para Encapsulado Impermeable de Conectores - Product Image 2

Equipo de Moldeo por Inyección de Baja Presión para Encapsulado Impermeable de Conectores - Product Image 3

Equipo de Moldeo por Inyección de Baja Presión para Encapsulado Impermeable de Conectores - Product Image 4

Equipo de Moldeo por Inyección de Baja Presión para Encapsulado Impermeable de Conectores - Product Image 5

Equipo de Moldeo por Inyección de Baja Presión para Encapsulado Impermeable de Conectores - Product Image 6

Equipo de Moldeo por Inyección de Baja Presión para Encapsulado Impermeable de Conectores

EUR 3,836.44-4,092.20

Equipo de Inyección de Resina LPM de Escritorio para Protección de PCB y Encapsulado de Electrónica Automotriz - Product Image 1

Equipo de Inyección de Resina LPM de Escritorio para Protección de PCB y Encapsulado de Electrónica Automotriz - Product Image 2

Equipo de Inyección de Resina LPM de Escritorio para Protección de PCB y Encapsulado de Electrónica Automotriz - Product Image 3

Equipo de Inyección de Resina LPM de Escritorio para Protección de PCB y Encapsulado de Electrónica Automotriz - Product Image 4

Equipo de Inyección de Resina LPM de Escritorio para Protección de PCB y Encapsulado de Electrónica Automotriz - Product Image 5

Equipo de Inyección de Resina LPM de Escritorio para Protección de PCB y Encapsulado de Electrónica Automotriz - Product Image 6

Equipo de Inyección de Resina LPM de Escritorio para Protección de PCB y Encapsulado de Electrónica Automotriz

Máquina Alternativa para el Encapsulado de Sensores de Presión con Protección de Moldeo por Inyección de Material Termofusible - Product Image 1

Máquina Alternativa para el Encapsulado de Sensores de Presión con Protección de Moldeo por Inyección de Material Termofusible - Product Image 2

Máquina Alternativa para el Encapsulado de Sensores de Presión con Protección de Moldeo por Inyección de Material Termofusible - Product Image 3

Máquina Alternativa para el Encapsulado de Sensores de Presión con Protección de Moldeo por Inyección de Material Termofusible - Product Image 4

Máquina Alternativa para el Encapsulado de Sensores de Presión con Protección de Moldeo por Inyección de Material Termofusible - Product Image 5

Máquina Alternativa para el Encapsulado de Sensores de Presión con Protección de Moldeo por Inyección de Material Termofusible - Product Image 6

Máquina Alternativa para el Encapsulado de Sensores de Presión con Protección de Moldeo por Inyección de Material Termofusible

EUR 3,836.44-4,688.98