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Módulo multichip (MCM) con interposición de silicio y a través de vías de silicio (TSV) para la integración heterogénea de CPU GPU y HBM - Product Image 1

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EUR 84.73-423.65

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EUR 3,050.25-4,227.98

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EUR 0.8473-1.70

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Optimización de conmutación MOSFET asistida por IA para motores BLDC de alta velocidad Módulos de potencia inteligentes de carburo de silicio (SiC) de alta eficiencia - Product Image 1

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EUR 3,050.25-4,227.98

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EUR 3,050.25-4,227.98

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