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Componente de Chips Electrónicos 16 DIP Original, Servicio Integral de Gestión de Energía (PMIC) HCF4056BEY - Product Image 1
Componente de Chips Electrónicos 16 DIP Original, Servicio Integral de Gestión de Energía (PMIC) HCF4056BEY - Product Image 2
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Componente de Chips Electrónicos 16 DIP Original, Servicio Integral de Gestión de Energía (PMIC) HCF4056BEY - Product Image 6

Componente de Chips Electrónicos 16 DIP Original, Servicio Integral de Gestión de Energía (PMIC) HCF4056BEY

EUR 0.2019-0.3861
MOQ: 1 unidad
KAILIYUAN TECHNOLOGY INTERNATIONAL CO., LIMITED
1 yrsHK flagHK
Módulo OLED Monocromático Transflectivo Paralelo de 8 Bits y 2.27 Pulgadas, Tipo de Carácter 16x2, 84.0x44.0 STN Positivo, Conector COB, Riel DIN - Product Image 1
Módulo OLED Monocromático Transflectivo Paralelo de 8 Bits y 2.27 Pulgadas, Tipo de Carácter 16x2, 84.0x44.0 STN Positivo, Conector COB, Riel DIN - Product Image 2
Módulo OLED Monocromático Transflectivo Paralelo de 8 Bits y 2.27 Pulgadas, Tipo de Carácter 16x2, 84.0x44.0 STN Positivo, Conector COB, Riel DIN - Product Image 3
Módulo OLED Monocromático Transflectivo Paralelo de 8 Bits y 2.27 Pulgadas, Tipo de Carácter 16x2, 84.0x44.0 STN Positivo, Conector COB, Riel DIN - Product Image 4
Módulo OLED Monocromático Transflectivo Paralelo de 8 Bits y 2.27 Pulgadas, Tipo de Carácter 16x2, 84.0x44.0 STN Positivo, Conector COB, Riel DIN - Product Image 5

Módulo OLED Monocromático Transflectivo Paralelo de 8 Bits y 2.27 Pulgadas, Tipo de Carácter 16x2, 84.0x44.0 STN Positivo, Conector COB, Riel DIN

EUR 1.41-2.46
MOQ: 1 unidad
ILLUMINANT CO., LTD.
2 yrsTW flagTW5.0/5.0(3)
Power Management (PMIC) M5482B7 20 DIP BOM IC In Stock Electronic Chips Component - Product Image 1
Power Management (PMIC) M5482B7 20 DIP BOM IC In Stock Electronic Chips Component - Product Image 2
Power Management (PMIC) M5482B7 20 DIP BOM IC In Stock Electronic Chips Component - Product Image 3
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Power Management (PMIC) M5482B7 20 DIP BOM IC In Stock Electronic Chips Component - Product Image 6

Power Management (PMIC) M5482B7 20 DIP BOM IC In Stock Electronic Chips Component

EUR 0.4476-0.8951
MOQ: 1,000 unidades
5Chips Tech Limited
1 yrsHK flagHK4.6/5.0(9)
CY7C68016A-56LTXC Original One Stop Service Components Electronic Embedded 56 VFQFN Exposed Pad - Product Image 1
CY7C68016A-56LTXC Original One Stop Service Components Electronic Embedded 56 VFQFN Exposed Pad - Product Image 2
CY7C68016A-56LTXC Original One Stop Service Components Electronic Embedded 56 VFQFN Exposed Pad - Product Image 3
CY7C68016A-56LTXC Original One Stop Service Components Electronic Embedded 56 VFQFN Exposed Pad - Product Image 4
CY7C68016A-56LTXC Original One Stop Service Components Electronic Embedded 56 VFQFN Exposed Pad - Product Image 5
CY7C68016A-56LTXC Original One Stop Service Components Electronic Embedded 56 VFQFN Exposed Pad - Product Image 6

CY7C68016A-56LTXC Original One Stop Service Components Electronic Embedded 56 VFQFN Exposed Pad

EUR 0.6933-1.38
MOQ: 1 unidad
KAILIYUAN TECHNOLOGY INTERNATIONAL CO., LIMITED
1 yrsHK flagHK
Chip de Audio IC de 6 Pines OTP Personalizado, Chip de Audio de Fábrica OEM para Aplicaciones de Voz y Música - Product Image 1
Chip de Audio IC de 6 Pines OTP Personalizado, Chip de Audio de Fábrica OEM para Aplicaciones de Voz y Música - Product Image 2
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Chip de Audio IC de 6 Pines OTP Personalizado, Chip de Audio de Fábrica OEM para Aplicaciones de Voz y Música - Product Image 6

Chip de Audio IC de 6 Pines OTP Personalizado, Chip de Audio de Fábrica OEM para Aplicaciones de Voz y Música

EUR 0.0878-0.4388
MOQ: 1 conjunto
Hong Kong Nine Chip Industrial Co., Limited
1 yrsHK flagHK
Horno de Inducción Industrial de Alta Resistencia para Fundición de Metales, Aplicaciones de Fundición de Aluminio, Cobre y Oro - Product Image 1
Horno de Inducción Industrial de Alta Resistencia para Fundición de Metales, Aplicaciones de Fundición de Aluminio, Cobre y Oro - Product Image 2
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Horno de Inducción Industrial de Alta Resistencia para Fundición de Metales, Aplicaciones de Fundición de Aluminio, Cobre y Oro

EUR 438.75-877.49
MOQ: 1 conjunto
Brother Furnace Co., Limited
1 yrsHK flagHK
Chip de Voz OTP de 8 Pines de Bajo Costo, Serie NVB, Fabricante ODM, Chip de Reproducción de Sonido para Dispositivos Médicos - Product Image 1
Chip de Voz OTP de 8 Pines de Bajo Costo, Serie NVB, Fabricante ODM, Chip de Reproducción de Sonido para Dispositivos Médicos - Product Image 2
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Chip de Voz OTP de 8 Pines de Bajo Costo, Serie NVB, Fabricante ODM, Chip de Reproducción de Sonido para Dispositivos Médicos - Product Image 6

Chip de Voz OTP de 8 Pines de Bajo Costo, Serie NVB, Fabricante ODM, Chip de Reproducción de Sonido para Dispositivos Médicos

EUR 0.0878-0.3949
MOQ: 1 conjunto
Hong Kong Nine Chip Industrial Co., Limited
1 yrsHK flagHK
Horno de Fundición Dental Brother de Alta Resistencia, Horno Eléctrico de Alta Temperatura 2000C, Capacidad de 500 Kg/H - Product Image 1
Horno de Fundición Dental Brother de Alta Resistencia, Horno Eléctrico de Alta Temperatura 2000C, Capacidad de 500 Kg/H - Product Image 2
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Horno de Fundición Dental Brother de Alta Resistencia, Horno Eléctrico de Alta Temperatura 2000C, Capacidad de 500 Kg/H - Product Image 4
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Horno de Fundición Dental Brother de Alta Resistencia, Horno Eléctrico de Alta Temperatura 2000C, Capacidad de 500 Kg/H - Product Image 6

Horno de Fundición Dental Brother de Alta Resistencia, Horno Eléctrico de Alta Temperatura 2000C, Capacidad de 500 Kg/H

EUR 21,937.20-26,324.64
MOQ: 1 conjunto
Brother Furnace Co., Limited
1 yrsHK flagHK

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