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Servicio integral de mantenimiento de edificios

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Soplador de Raíces Eléctrico de Alta Presión y Bajo Mantenimiento Fut-Su para Colombia - Product Image 1

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Soplador de Raíces Eléctrico de Alta Presión y Bajo Mantenimiento Fut-Su para Colombia - Product Image 5

Soplador de Raíces Eléctrico de Alta Presión y Bajo Mantenimiento Fut-Su para Colombia - Product Image 6

Soplador de Raíces Eléctrico de Alta Presión y Bajo Mantenimiento Fut-Su para Colombia

EUR 725.67

MOQ: 1 unidad

1 yrs

US

Camión de Comida Rápida Móvil de Acero Inoxidable de 5.5m de Largo, Totalmente Equipado, con Cocina Completa, para Venta de Hot Dogs y Helados - Product Image 1

Camión de Comida Rápida Móvil de Acero Inoxidable de 5.5m de Largo, Totalmente Equipado, con Cocina Completa, para Venta de Hot Dogs y Helados - Product Image 2

Camión de Comida Rápida Móvil de Acero Inoxidable de 5.5m de Largo, Totalmente Equipado, con Cocina Completa, para Venta de Hot Dogs y Helados - Product Image 3

Camión de Comida Rápida Móvil de Acero Inoxidable de 5.5m de Largo, Totalmente Equipado, con Cocina Completa, para Venta de Hot Dogs y Helados - Product Image 4

Camión de Comida Rápida Móvil de Acero Inoxidable de 5.5m de Largo, Totalmente Equipado, con Cocina Completa, para Venta de Hot Dogs y Helados - Product Image 5

Camión de Comida Rápida Móvil de Acero Inoxidable de 5.5m de Largo, Totalmente Equipado, con Cocina Completa, para Venta de Hot Dogs y Helados - Product Image 6

Camión de Comida Rápida Móvil de Acero Inoxidable de 5.5m de Largo, Totalmente Equipado, con Cocina Completa, para Venta de Hot Dogs y Helados

EUR 1,132.76-1,398.24

MOQ: 1 unidad

USA Ranche Machinery lnc

1 yrs

US

MÓDULO DE FUENTE DE ALIMENTACIÓN 8310 CN - Product Image 1

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MÓDULO DE FUENTE DE ALIMENTACIÓN 8310 CN - Product Image 3

MÓDULO DE FUENTE DE ALIMENTACIÓN 8310 CN - Product Image 4

MÓDULO DE FUENTE DE ALIMENTACIÓN 8310 CN - Product Image 5

MÓDULO DE FUENTE DE ALIMENTACIÓN 8310 CN - Product Image 6

MÓDULO DE FUENTE DE ALIMENTACIÓN 8310 CN

EUR 1,061.96

MOQ: 1 unidad

HK STORY ENTERPRISE LIMITED

2 yrs

Nuevas Ruedas Guía para Chasis de Excavadora XPower DX225 con 6 Meses de Garantía - Product Image 1

Nuevas Ruedas Guía para Chasis de Excavadora XPower DX225 con 6 Meses de Garantía - Product Image 2

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Nuevas Ruedas Guía para Chasis de Excavadora XPower DX225 con 6 Meses de Garantía

EUR 221.25-247.79

MOQ: 1 conjunto

XPower Machinery Inc

2 yrs

US

Repuestos para Maquinaria de Construcción, Bomba de Pistones Axiales Variables para Excavadora A A4VTG90 - Product Image 1

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Repuestos para Maquinaria de Construcción, Bomba de Pistones Axiales Variables para Excavadora A A4VTG90

EUR 884.97-1,327.45

MOQ: 1 unidad

APEX MACHINERY EQUIPMENT Co

1 yrs

US

Rosemount- 3051 Sistema de Sellado de Diafragma de Dos Bridas con 1199, 3051cd - Product Image 1

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Rosemount- 3051 Sistema de Sellado de Diafragma de Dos Bridas con 1199, 3051cd - Product Image 3

Rosemount- 3051 Sistema de Sellado de Diafragma de Dos Bridas con 1199, 3051cd - Product Image 4

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Rosemount- 3051 Sistema de Sellado de Diafragma de Dos Bridas con 1199, 3051cd

EUR 408.86

MOQ: 1 unidad

RUN CHANG VIETNAM TRADING AND SERVICE COMPANY LIMITED

1 yrs

VN

Nuevo Modelo Original 2026, Serie DS100DF410SQE, Montaje en Superficie - Product Image 1

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Nuevo Modelo Original 2026, Serie DS100DF410SQE, Montaje en Superficie - Product Image 5

Nuevo Modelo Original 2026, Serie DS100DF410SQE, Montaje en Superficie - Product Image 6

Nuevo Modelo Original 2026, Serie DS100DF410SQE, Montaje en Superficie

EUR 0.0089-0.0177

MOQ: 1 unidad

Wisdtech Technology Co., Limited

1 yrs

Módulo multichip (MCM) con interposición de silicio y a través de vías de silicio (TSV) para la integración heterogénea de CPU GPU y HBM - Product Image 1

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Módulo multichip (MCM) con interposición de silicio y a través de vías de silicio (TSV) para la integración heterogénea de CPU GPU y HBM - Product Image 4

Módulo multichip (MCM) con interposición de silicio y a través de vías de silicio (TSV) para la integración heterogénea de CPU GPU y HBM - Product Image 5

Módulo multichip (MCM) con interposición de silicio y a través de vías de silicio (TSV) para la integración heterogénea de CPU GPU y HBM - Product Image 6

Módulo multichip (MCM) con interposición de silicio y a través de vías de silicio (TSV) para la integración heterogénea de CPU GPU y HBM

EUR 88.50-442.49

MOQ: 2 unidades

INTELLISENSE TECHNOLOGY

19 yrs

IN