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Sustratos

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Sustrato de núcleo de vidrio Módulo de RF de alta frecuencia Chip de integración en sustrato de oblea (CoWoS) Interposer PCB 25D/3D TSV Interposer - Product Image 1

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Sustrato de núcleo de vidrio Módulo de RF de alta frecuencia Chip de integración en sustrato de oblea (CoWoS) Interposer PCB 25D/3D TSV Interposer - Product Image 5

Sustrato de núcleo de vidrio Módulo de RF de alta frecuencia Chip de integración en sustrato de oblea (CoWoS) Interposer PCB 25D/3D TSV Interposer - Product Image 6

Sustrato de núcleo de vidrio Módulo de RF de alta frecuencia Chip de integración en sustrato de oblea (CoWoS) Interposer PCB 25D/3D TSV Interposer

EUR 1.73-17.21

MOQ: 25

Línea de Recubrimiento al Vacío de PLASMA LIMITED, Eficiente en Consumo de Energía, Confiable, para Sustratos de Acero, 380V, Estabilidad por Lotes, Larga Vida Útil, Fácil de Usar - Product Image 1

Línea de Recubrimiento al Vacío de PLASMA LIMITED, Eficiente en Consumo de Energía, Confiable, para Sustratos de Acero, 380V, Estabilidad por Lotes, Larga Vida Útil, Fácil de Usar - Product Image 2

Línea de Recubrimiento al Vacío de PLASMA LIMITED, Eficiente en Consumo de Energía, Confiable, para Sustratos de Acero, 380V, Estabilidad por Lotes, Larga Vida Útil, Fácil de Usar

EUR 129,002.25-215,003.75

MOQ: 1

Disco de Velcro para Lijar, Grano C, Corindón, AB1088, con Sustrato de Papel - Product Image 1

Disco de Velcro para Lijar, Grano C, Corindón, AB1088, con Sustrato de Papel

EUR 0.5419-0.8257

MOQ: 100

Horno de Recubrimiento de Alto Rendimiento con Sustrato de Aluminio, Estantes Ajustables, Fuerte Circulación de Aire, Precio Competitivo de Exportación - Product Image 1

Horno de Recubrimiento de Alto Rendimiento con Sustrato de Aluminio, Estantes Ajustables, Fuerte Circulación de Aire, Precio Competitivo de Exportación - Product Image 2

Horno de Recubrimiento de Alto Rendimiento con Sustrato de Aluminio, Estantes Ajustables, Fuerte Circulación de Aire, Precio Competitivo de Exportación - Product Image 3

Horno de Recubrimiento de Alto Rendimiento con Sustrato de Aluminio, Estantes Ajustables, Fuerte Circulación de Aire, Precio Competitivo de Exportación - Product Image 4

Horno de Recubrimiento de Alto Rendimiento con Sustrato de Aluminio, Estantes Ajustables, Fuerte Circulación de Aire, Precio Competitivo de Exportación

EUR 2,877.93

MOQ: 1

Batería de Fosfato de Hierro 22.4V 6000mAh 20000mAh, Estación de Energía Portátil - Product Image 1

Batería de Fosfato de Hierro 22.4V 6000mAh 20000mAh, Estación de Energía Portátil - Product Image 2

Batería de Fosfato de Hierro 22.4V 6000mAh 20000mAh, Estación de Energía Portátil - Product Image 3

Batería de Fosfato de Hierro 22.4V 6000mAh 20000mAh, Estación de Energía Portátil - Product Image 4

Batería de Fosfato de Hierro 22.4V 6000mAh 20000mAh, Estación de Energía Portátil - Product Image 5

Batería de Fosfato de Hierro 22.4V 6000mAh 20000mAh, Estación de Energía Portátil - Product Image 6

Batería de Fosfato de Hierro 22.4V 6000mAh 20000mAh, Estación de Energía Portátil

EUR 189.21

MOQ: 1

Sustrato como PCB (SLP) con/um línea/espacio y almohadilla de soldadura (SOP) para procesadores avanzados de dispositivos portátiles y móviles - Product Image 1

Sustrato como PCB (SLP) con/um línea/espacio y almohadilla de soldadura (SOP) para procesadores avanzados de dispositivos portátiles y móviles - Product Image 2

Sustrato como PCB (SLP) con/um línea/espacio y almohadilla de soldadura (SOP) para procesadores avanzados de dispositivos portátiles y móviles - Product Image 3

Sustrato como PCB (SLP) con/um línea/espacio y almohadilla de soldadura (SOP) para procesadores avanzados de dispositivos portátiles y móviles - Product Image 4

Sustrato como PCB (SLP) con/um línea/espacio y almohadilla de soldadura (SOP) para procesadores avanzados de dispositivos portátiles y móviles - Product Image 5

Sustrato como PCB (SLP) con/um línea/espacio y almohadilla de soldadura (SOP) para procesadores avanzados de dispositivos portátiles y móviles - Product Image 6

Sustrato como PCB (SLP) con/um línea/espacio y almohadilla de soldadura (SOP) para procesadores avanzados de dispositivos portátiles y móviles

EUR 85.15-343.15

MOQ: 99

Nuevo Chip LED XLamps XP-E Rojo Cobre de un Solo Color, 3.5W 3535 SMD, Sustrato de Aluminio, Alta Potencia, con Garantía de 3 Años, 369 Lm/W - Product Image 1

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Nuevo Chip LED XLamps XP-E Rojo Cobre de un Solo Color, 3.5W 3535 SMD, Sustrato de Aluminio, Alta Potencia, con Garantía de 3 Años, 369 Lm/W - Product Image 6

Nuevo Chip LED XLamps XP-E Rojo Cobre de un Solo Color, 3.5W 3535 SMD, Sustrato de Aluminio, Alta Potencia, con Garantía de 3 Años, 369 Lm/W

EUR 0.7827-1.03

MOQ: 1

Terminal de Soldadura Combinado para PCB, Terminal Soldado de Latón M5, Soporte Conductivo de Metal, TLS5604-T Telian 6P 70A - Product Image 1

Terminal de Soldadura Combinado para PCB, Terminal Soldado de Latón M5, Soporte Conductivo de Metal, TLS5604-T Telian 6P 70A - Product Image 2

Terminal de Soldadura Combinado para PCB, Terminal Soldado de Latón M5, Soporte Conductivo de Metal, TLS5604-T Telian 6P 70A - Product Image 3

Terminal de Soldadura Combinado para PCB, Terminal Soldado de Latón M5, Soporte Conductivo de Metal, TLS5604-T Telian 6P 70A - Product Image 4

Terminal de Soldadura Combinado para PCB, Terminal Soldado de Latón M5, Soporte Conductivo de Metal, TLS5604-T Telian 6P 70A - Product Image 5

Terminal de Soldadura Combinado para PCB, Terminal Soldado de Latón M5, Soporte Conductivo de Metal, TLS5604-T Telian 6P 70A - Product Image 6

Terminal de Soldadura Combinado para PCB, Terminal Soldado de Latón M5, Soporte Conductivo de Metal, TLS5604-T Telian 6P 70A

EUR 0.1721-0.1979

MOQ: 100